蘇州演講口才培訓(xùn)公開(kāi)課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年04月10日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢(shì)介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

DeepSeek驅(qū)動(dòng)的AI辦公效率提升 蘇州：2025年04月10日

設(shè)計(jì)、文案、數(shù)據(jù)分析人員期望通過(guò) AI 工具提升工作效率的職場(chǎng)人士、企業(yè)管理人員課程大綱：（一）秒懂 Deepseek，輕松駕馭 AI 工具1.中國(guó) AI 強(qiáng)勢(shì)崛起，Deepseek 技術(shù)原理介紹，Deepseek 與 GPT 等其他 AI 大模型的區(qū)別（二）用好 Deepseek 的核心：掌握精準(zhǔn)表達(dá)的提問(wèn)技巧1.D......

波峰焊、選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決 蘇州：2025年04月10日

從廣闊的視角來(lái)講解這門(mén)技術(shù)，包括材料選擇、工藝成本、設(shè)備保養(yǎng)、PCB的DFM、質(zhì)量缺陷診斷及解析等方面，進(jìn)行全面系統(tǒng)地來(lái)探討問(wèn)題。經(jīng)驗(yàn)表明，采用技術(shù)整合的方法來(lái)解決或預(yù)防問(wèn)題,往往是事半功倍的。課程收益：1.了解波峰焊及選擇焊機(jī)的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)規(guī)格；2.了解波峰焊接點(diǎn)的質(zhì)量和IPC-A-610的規(guī)格要求；3.......

機(jī)械CAD制圖培訓(xùn) 蘇州：2025年04月10日

基礎(chǔ)入學(xué)，從事機(jī)械模具工作的相關(guān)人員，大中專畢業(yè)生，以及工作中需要用到CAD機(jī)械制圖的人員，及欲提高電氣圖紙?jiān)O(shè)計(jì)水平的人員。課程介紹計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD-Computer Aided Design)指利用計(jì)算機(jī)及其圖形設(shè)備幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)行設(shè)計(jì)工作。 在設(shè)計(jì)中通常要用計(jì)算機(jī)對(duì)不同方案進(jìn)行大量的計(jì)算、分析和比較，以決定最......

商務(wù)談判解碼 深圳：2025年06月07日

解決五類(lèi)問(wèn)題1）在談判過(guò)程中，如何評(píng)估對(duì)手的“底牌”和“籌碼”？2）在談判實(shí)戰(zhàn)中，如何分析對(duì)手的個(gè)性和心理，摸清其真實(shí)意圖？3）在談判溝通中，如何形成閉環(huán)，控制局面？4）在談判拉鋸中，如何運(yùn)用各種計(jì)謀，把握談判的主動(dòng)權(quán)？5）在談判價(jià)格時(shí)，如何攻守自如，爭(zhēng)取更多利益？課程特......

從需求到產(chǎn)品規(guī)劃 上海：2025年06月20日

只有夕陽(yáng)的企業(yè)，沒(méi)有夕陽(yáng)的產(chǎn)業(yè)。2001年、2008年、2015年，中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展出現(xiàn)7年之癢。但是在每一次經(jīng)濟(jì)危機(jī)到來(lái)的時(shí)刻，都是市場(chǎng)升級(jí)、客戶的消費(fèi)升級(jí)的最佳時(shí)刻。每一次轉(zhuǎn)型之后，伴隨傳統(tǒng)大鱷的退場(chǎng)是那些鳳凰涅槃后的新興公司。如何找到市場(chǎng)、產(chǎn)品華麗轉(zhuǎn)身的機(jī)會(huì)點(diǎn)？用戶為中心是個(gè)“片面的假命題”，......