無錫質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年04月10日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

精裝修項(xiàng)目施工管理要點(diǎn)、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

一、住宅成品化趨勢分析及現(xiàn)有問題解析1、住宅產(chǎn)業(yè)化與成品化是住宅發(fā)展的必然趨勢（1）什么是住宅產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)化（2）住宅產(chǎn)業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)又是什么（3）住宅產(chǎn)業(yè)化包括四個方面的涵義2、住宅成品化的優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)鏈分析3、成品化住宅的四大技術(shù)特征二、成品化住宅管理的標(biāo)準(zhǔn)化、精細(xì)化經(jīng)驗(yàn)分享1、萬科為什么選擇住宅產(chǎn)業(yè)化之路？2、萬科對住......

審計(jì)調(diào)查中的數(shù)據(jù)疑點(diǎn)與審訊技巧 廣州：2025年04月14日

指明審計(jì)調(diào)查方向，提高審計(jì)調(diào)查效率在工作中，您有沒有遇到過這些情形：調(diào)查過程中獲取了一堆數(shù)字，但是無法辨別數(shù)據(jù)中的疑點(diǎn)到底在哪里？在審計(jì)調(diào)查中有力氣沒有地方使，不知道該如何建立數(shù)據(jù)之間的聯(lián)系？明明知道被談話者有問題，卻不知道該怎么引導(dǎo)他承認(rèn)？……內(nèi)部審計(jì)部門的一項(xiàng)重要任務(wù)，或者說階段性重要任......

實(shí)戰(zhàn)談判訓(xùn)練營-情景、方法與技巧 上海：2025年06月19日

談判對于任何采購與供應(yīng)管理專業(yè)人員而言都是一項(xiàng)獨(dú)特且寶貴的技能。不僅要與供應(yīng)商與承包商談判同協(xié)議、而且必須與利益相關(guān)方、客戶、團(tuán)隊(duì)成員達(dá)成有效的行動方案。實(shí)戰(zhàn)談判訓(xùn)練營是一門生動有趣且實(shí)踐性很強(qiáng)的課程，為期兩天的高度互動式體驗(yàn)，涵蓋了內(nèi)部與外部談判情況的動態(tài)、過程與技術(shù)。講師運(yùn)用大量實(shí)務(wù)案例、小組演練與一對一角色扮演，......