廈門質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

精裝修項(xiàng)目施工管理要點(diǎn)、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

1、掌握房地產(chǎn)精裝修施工過程中應(yīng)該控制的關(guān)鍵點(diǎn)；2、掌握從房地產(chǎn)精裝修采購管理、采購的注意事項(xiàng)、工藝難點(diǎn)；3、大量豐富的案例，幫助您在學(xué)習(xí)精裝修核心要點(diǎn)知識的同時(shí)，全面了解標(biāo)桿企業(yè)的實(shí)踐做法4、聚焦精裝修施工管控關(guān)鍵問題，穿插流水施工工藝工法詳細(xì)解答5、精裝修的系統(tǒng)管控全傳授，系統(tǒng)掌握6、多年標(biāo)桿精裝修實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，對標(biāo)萬......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年04月10日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

中國會(huì)計(jì)準(zhǔn)則最新調(diào)整與實(shí)務(wù)應(yīng)用 上海：2025年05月13日

一、會(huì)計(jì)準(zhǔn)則調(diào)整最新動(dòng)態(tài)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則最新調(diào)整的背景及意義最新調(diào)整對企業(yè)的影響及應(yīng)對策略未來會(huì)計(jì)準(zhǔn)則變化趨勢分析（國際動(dòng)向）二、收入確認(rèn)“新模型”——五步法第一步：識別與客戶訂立的合同- 合同成立的基本要件- 合同合并的情形- 合同更改時(shí)的處理方法第二步：識別合同中的履約義務(wù)-......

質(zhì)量成本分析與改善實(shí)戰(zhàn)訓(xùn)練營 上海：2025年06月07日

質(zhì)量和成本的關(guān)系怎樣？傳統(tǒng)的質(zhì)量概念認(rèn)為：好的質(zhì)量必然導(dǎo)致高成本，質(zhì)量和成本是魚和熊掌不可兼得的關(guān)系。真的是這樣嗎？實(shí)際上是質(zhì)量好，成本更低！質(zhì)量=利潤！本課程將以六西格瑪質(zhì)量成本觀向您詮譯全新的質(zhì)量成本概念并建立貨幣化語言度量公司質(zhì)量管理水平。同時(shí)指引一套方法如何顯著地降低成本、提高質(zhì)量。1、清晰地掌握質(zhì)量和成本的概......