南昌質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年04月10日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展，就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出，企業如何破解質量難題？采用什么工藝技術？如何進行品質管理？開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術，及時學習行業的成功經驗，少走彎路，避免因質量問題給企業帶來損失！本次課程從項目精......

老魏說并購 深圳：2025年05月17日

——成長型企業的企業家&高層管理者課程大綱：第一節：并購監管法規及市場動態一、并購重組管理辦法解讀1、上市公司并購重組法律體系2、重組管理辦法解讀二、并購市場與監管動態1、監管政策、理念與規則2、近期并購審核情況與動向第二節：并購交易方案設計及案例分析一、導入：并購案例復盤1、聯建光電參......

當科技遇見稅收：高科技企業稅收優惠管理與財務價值提升 上海：2025年05月15日

【系統梳理】最新、最全的高科技稅收優惠政策梳理及解讀【實戰案例】20年+資深講師揭示各類優惠申請中的雷區，提升成功率【思維轉換】稅務管理新思路，跨部門優惠申請項目協作中的溝通秘籍【不可錯過】科技企業不可錯過的四大財政補貼政策課程大綱08:30 入場及簽到09:00 課程開始，主持人致辭模塊 1 各類科技企業的稅收優惠梳......