廣州質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展，就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出，企業如何破解質量難題？采用什么工藝技術？如何進行品質管理？開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術，及時學習行業的成功經驗，少走彎路，避免因質量問題給企業帶來損失！本次課程從項目精......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年04月10日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

采購成本分析與談判技巧研修班 北京：2025年04月25日

了解供應商成本結構了解供應商是如何報價的了解供應商報價水分在哪里從容回答領導的提問：為什么是這個價格？了解如何與供應商談判了解如何使用五環進行布局與識局了解如何出牌從容面對供應商課程特點為什么要參加本課程培訓，因為【最實用的課程內容】：不同于一般培訓的泛泛而談，不強調理論，從實戰出發，問題導向，超強針對性?！咀铛r活的案......

制造型企業物流與供應鏈管理 上海：2025年05月20日

供應鏈是將自身企業與上下游企業連接起來的網鏈系統，供應鏈管理涉及企業經營活動的商流、信息流、物流與資金流管理。本課程讓學員了解需求鏈到供給鏈管理，并掌握現代企業供應鏈管理的構成要素及其管理方法，以供應鏈一體化成本管理為思想主線，從產品市場預測、ERP運行及關聯技術、物料采購供應至企業全線庫存高效管理與控制，抓住供應鏈管......