南寧質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

一、住宅成品化趨勢分析及現有問題解析1、住宅產業化與成品化是住宅發展的必然趨勢（1）什么是住宅產業化和工業化（2）住宅產業化的標準又是什么（3）住宅產業化包括四個方面的涵義2、住宅成品化的優勢與產業鏈分析3、成品化住宅的四大技術特征二、成品化住宅管理的標準化、精細化經驗分享1、萬科為什么選擇住宅產業化之路？2、萬科對住......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年04月10日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

卓越績效模式在優秀企業的最佳實踐 深圳：2025年06月20日

前言：卓越績效模式概述1. 卓越績效模式產生的背景2. 中國國家標準《卓越績效評價準則》與美國質量獎評價標準的比較3. 卓越績效模式與TQM、ISO9000的聯系與區別4. 企業建立卓越績效模式的意義5. 卓越績效模式框架6. 卓越績效模式的十一項核心價值觀7. 卓越績效模式內容構成和分值分布8. 卓越績效模式內容的相......

有效運用績效考核進行解雇裁員、調崗調薪及違紀員工處理 深圳：2025年06月20日

本次課程將邀請曾參與多個企業薪酬績效管理體系咨詢設計的國內知名勞資專家，通過15個以上案例為大家釋疑解惑，幫助用人單位如何將人力資源管理與勞動法律法規進行有機結合，如何運用績效考核方式進行有效裁員解雇及調崗調薪，既保證合法操作，又不傷害廣大員工的積極性與歸屬感！課程收益：1、360度全景式法務案例參考，提供日常處理人力......