蘭州質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

1、掌握房地產(chǎn)精裝修施工過程中應(yīng)該控制的關(guān)鍵點；2、掌握從房地產(chǎn)精裝修采購管理、采購的注意事項、工藝難點；3、大量豐富的案例，幫助您在學(xué)習(xí)精裝修核心要點知識的同時，全面了解標(biāo)桿企業(yè)的實踐做法4、聚焦精裝修施工管控關(guān)鍵問題，穿插流水施工工藝工法詳細(xì)解答5、精裝修的系統(tǒng)管控全傳授，系統(tǒng)掌握6、多年標(biāo)桿精裝修實操經(jīng)驗，對標(biāo)萬......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年04月10日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

4.0下設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測與精益維修實戰(zhàn) 北京：2025年05月27日

設(shè)備是是生產(chǎn)的物質(zhì)基礎(chǔ)，是現(xiàn)場人員戰(zhàn)斗的“武器”，“武器”的狀態(tài)直接影響到現(xiàn)場人員的生產(chǎn)效率、員工士氣與產(chǎn)品質(zhì)量，同時，也決定了企業(yè)能否安全可靠的長周期運行，并創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效益。隨著工業(yè)4.0時代的來臨，生產(chǎn)制造更加依賴與設(shè)備的穩(wěn)定運行，設(shè)備狀態(tài)的監(jiān)測及快速維修的重要性......

EXCEL的高級應(yīng)用（高階） 上海：2025年04月10日

所有需要使用EXCEL軟件的人員課程大綱一、公式和各類函數(shù)在日常管理中的應(yīng)用公式處理時的高級方法：數(shù)組講解的函數(shù)主要包括 (均為實用函數(shù)的中高級應(yīng)用)：邏輯類 ( IF、AND、OR )查找與引用類 (INDEX、MATCH、OFFSET、INDIRECT、CHOOSE )數(shù)學(xué)與三角類 ( SUMIFS )統(tǒng)計類( C......