銀川質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 北京：2025年01月15日

客戶對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認(rèn)證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會(huì)導(dǎo)致軟件開發(fā)進(jìn)度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標(biāo)，但由于兼容了IS......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2025年02月28日

軟件項(xiàng)目經(jīng)理、軟件企業(yè)中高層管理者、過程改進(jìn)小組成員、軟件測(cè)試人員、軟件開發(fā)人員、軟件過程與產(chǎn)品質(zhì)量保證人員等。學(xué)員基礎(chǔ)1、具有項(xiàng)目設(shè)計(jì)、開發(fā)與組織的工作經(jīng)驗(yàn)；2、了解軟件質(zhì)量控制和質(zhì)量保證知識(shí)并有一定實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；3、從事過軟件測(cè)試、質(zhì)量管理、項(xiàng)目管理等方面的具體工作。培訓(xùn)目標(biāo)1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年03月13日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 上海：2025年02月20日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測(cè)試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測(cè)試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評(píng)審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

產(chǎn)品失效模式分析（FMEA） 上海：2025年03月14日

互動(dòng)式講授、模板練習(xí)、案例分析、角色體驗(yàn)、小組研討，實(shí)際問題討論。本課程最大特色是實(shí)戰(zhàn)型，顧客選好自身的3-4課題（正在設(shè)計(jì)的產(chǎn)品和過程、質(zhì)量問題、最容易發(fā)生錯(cuò)誤的流程和設(shè)備），分成3-4個(gè)小組，跟隨老師一邊學(xué)習(xí)、一邊思考和訓(xùn)練。備注：本課綱在實(shí)際訓(xùn)練上，可能會(huì)根據(jù)顧客產(chǎn)品和問題特點(diǎn)做調(diào)整，如電子精密組裝件可靠性分析作......

微信公眾號(hào)運(yùn)營及文案全攻略 深圳：2025年03月06日

第一講 微信公眾號(hào)的漲粉與變現(xiàn)?10分鐘！洞察微信公眾號(hào)的底層運(yùn)營邏輯?漲粉&變現(xiàn)的2大前提?商業(yè)變現(xiàn)的5個(gè)盈利模式?快速漲粉的12個(gè)有效方法?如何提升你的品牌價(jià)值？?裂變：打破互聯(lián)網(wǎng)圈層的秘密第二講 公眾號(hào)文案寫作的8個(gè)軟實(shí)力?選題：高手和小編之間的差距?金句：讓用戶主動(dòng)幫助你傳播?標(biāo)題：看不看取決于標(biāo)題?開......