成都質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

1、掌握房地產精裝修施工過程中應該控制的關鍵點；2、掌握從房地產精裝修采購管理、采購的注意事項、工藝難點；3、大量豐富的案例，幫助您在學習精裝修核心要點知識的同時，全面了解標桿企業的實踐做法4、聚焦精裝修施工管控關鍵問題，穿插流水施工工藝工法詳細解答5、精裝修的系統管控全傳授，系統掌握6、多年標桿精裝修實操經驗，對標萬......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年04月10日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

海外大客戶開發及涉外溝通談判技巧 北京：2025年06月19日

一、國際客戶的主要類型劃分※按國際市場區域劃分※不同市場區域的國外客戶特征分析※按采購規模劃分※按客戶的來源劃分（流量入口引流）※不同采購規模客戶的行為特征分析※按客戶需求類型劃分※不同客戶需求類型的特征分析※對客戶進行分類判定的好處與意義【案例】如何給海外客戶進行類型判定二、海外客戶的需求特點分析※客戶的業務模式與業......

工傷保險條例操作技巧、勞動合同簽訂變更與企業規章制度撰寫技巧 廣州：2025年06月07日

公司中高層管理者、人力資源總監、人力資源經理、人力資源招聘專員、直線經理等課程內容：一、《工傷保險條例》下的勞動合同簽定、變更技巧（一）勞動合同的特征和種類（二）勞動合同（勞動關系）與勞務合同（勞務關系）的區別與聯系（三）勞動合同規范化管理（1）勞動合同簽訂前的注意事項1.知情權的運用與員工入職的法律風險防范2.反就業......