哈爾濱質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年04月10日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展，就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出，企業如何破解質量難題？采用什么工藝技術？如何進行品質管理？開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術，及時學習行業的成功經驗，少走彎路，避免因質量問題給企業帶來損失！本次課程從項目精......

新任經理管理魔方-勝任管理角色的三個階梯 北京：2025年05月13日

導入1 破冰、學習規則建立2 研討新任經理面臨的挑戰3 策略先于技能；實踐重于理論教學目標：使學員清晰自己作為新任經理面臨的挑戰；使學員認識到在行動之前必須先要分析自己的處境，制定策略第一章 管理三要素1 管理三要素：目標；流程；關系2 三要素的三種管理水平3 三要素協調統一發展教學目標：使學員了解三要素的含義及相互的......

公司治理與董事會運作規范化 北京：2025年04月11日

公司治理是企業可持續發展之本，中國企業改革本質上就是公司治理的改革。資本市場的穩健尤其需要完善的公司治理，包括投資者權益的平等保護（尤其是中小投資者權益保護）、規范的董事會治理、有效的企業家選聘以及激勵和約束機制、嚴格的信息披露等。中國企業改革正處于深水區，中國資本市場尚在動蕩中，急需通過公司治理的完善，深化改革，提振......