長沙質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制（QC）質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展，就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出，企業如何破解質量難題？采用什么工藝技術？如何進行品質管理？開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術，及時學習行業的成功經驗，少走彎路，避免因質量問題給企業帶來損失！本次課程從項目精......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年04月10日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

系統化問題解決與決策 上海：2025年04月17日

1.有職場的地方就離不開系統分析和決策，不管是領導還是員工、不管是內部會議還是外部溝通，我們都需要嚴謹的分析和清晰的思考，然而現狀卻往往不如人意：抓不到問題的要點、雜亂無章的思考往往對對方沒有說服力，解決不了問題甚至降低整個組織的工作效率，究其原因是沒有構建一個有效的思維系統；2.如何系統化思考與決策，以迅速看透形勢并......

PPT制作與高效表達、呈現技巧 深圳：2025年06月06日

話題引入：職業競爭力的實質上篇：認知篇（3H）話題：PPT制作的一對矛盾-價值總被推崇但是制作難以得心應手1、PPT的重要性認知話題：全球每天有3億人都在使用PPT。PPT使用對象說明：大學生、白領、管理者、CEO；PPT呈現的四大優勢：內容簡潔、表現有力、邏輯清晰、呈現高效；情景體驗1：學員對象的兩份PPT展示與優秀......