鄭州質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年04月10日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計輸入；軟件方案設(shè)計軟件詳細(xì)設(shè)計與實現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

一、住宅成品化趨勢分析及現(xiàn)有問題解析1、住宅產(chǎn)業(yè)化與成品化是住宅發(fā)展的必然趨勢（1）什么是住宅產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)化（2）住宅產(chǎn)業(yè)化的標(biāo)準(zhǔn)又是什么（3）住宅產(chǎn)業(yè)化包括四個方面的涵義2、住宅成品化的優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)鏈分析3、成品化住宅的四大技術(shù)特征二、成品化住宅管理的標(biāo)準(zhǔn)化、精細(xì)化經(jīng)驗分享1、萬科為什么選擇住宅產(chǎn)業(yè)化之路？2、萬科對住......

房地產(chǎn)/商業(yè)地產(chǎn)不良資產(chǎn)或困境資產(chǎn)重整、盤活策略及實操案例分析 北京：2025年06月14日

在“三道紅線”、債務(wù)危機(jī)、破產(chǎn)、收購兼并重壓下，房地產(chǎn)行業(yè)迎來大洗牌，“活下去”從口號變成現(xiàn)實寫照。與此同時，在全球經(jīng)濟(jì)下行和疫情常態(tài)化大背景下，具有逆周期屬性的特殊機(jī)會不動產(chǎn)投資正受到資本市場青睞。頭部房企、投行、基金、產(chǎn)業(yè)投資者瞄準(zhǔn)困境地產(chǎn)投資的高收益機(jī)會，紛紛下場布......

主管核心管理技能提升訓(xùn)練 上海：2025年06月06日

一、從員工到管理者的角色定位如何理解管理？--管理的三個層次優(yōu)秀主管應(yīng)具備的素質(zhì)與條件從生產(chǎn)技術(shù)骨干實現(xiàn)優(yōu)秀管理者的最佳狀態(tài)二、管理者的團(tuán)隊建設(shè)構(gòu)成團(tuán)隊的三大核心要素共同的目標(biāo)明確角色分工融洽溝通關(guān)系團(tuán)隊建設(shè)的四大誤區(qū)三、管理者如何打造執(zhí)行力執(zhí)行力低下的表現(xiàn)與原因執(zhí)行力的實質(zhì)強(qiáng)化執(zhí)行力的三大根源提升團(tuán)隊執(zhí)行力的六大步驟......