長春質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年04月10日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年05月09日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 深圳：2025年06月06日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展，就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出，企業如何破解質量難題？采用什么工藝技術？如何進行品質管理？開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術，及時學習行業的成功經驗，少走彎路，避免因質量問題給企業帶來損失！本次課程從項目精......

企業上市及新三板掛牌實戰特訓營 深圳：2025年04月25日

創業板、中小板、海外等資本市場的深度認知，對自身企業選擇進行客觀判斷；深刻了解上市過程重點關注的各類問題，對自身企業是否上市進行客觀判斷；獲取自身企業上市過程中可能面臨問題的解決辦法，降低企業上市成本；資深專家診斷，收獲企業持續盈利的最佳商業模式，創造進入資本市場的基本條件；最高端最實用的人脈關系（一線上市服務機構、投......

IPO上市：企業價值的十倍成長 廣州：2025年05月17日

1.掌握最新資本市場和產業動向，建立企業家資本運作思維2.理解不同層次資本市場板塊的要求和功能定位，自主選擇適合登陸的資本市場3.從長期視角和投資視角看股票二級市場的投資機會點課程收益課程濃縮講師30年證券從業經驗過程中，輔導或審核企業登錄資本市場的實戰經驗，干貨滿滿，幫助學員現場自我辨識如何設計切實可行的上市路徑。有......