濟(jì)南質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2025年04月10日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2025年05月09日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制 深圳：2025年06月06日

嵌入式軟件或系統(tǒng)軟件開發(fā)工程師員、項(xiàng)目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、軟件測試工程師、軟件質(zhì)量保證工程師、質(zhì)量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制的要點(diǎn)，包括：用戶需求分析與軟件設(shè)計(jì)輸入；軟件方案設(shè)計(jì)軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)軟件集成軟件測試與發(fā)布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發(fā)的計(jì)劃管理課程大綱:1.軟件質(zhì)量管理概述1.1......

精裝修項(xiàng)目施工管理要點(diǎn)、工藝、工法技術(shù)與質(zhì)量控制、通病防治操作 深圳：2025年07月01日

開發(fā)商要在激烈的市場競爭中繼續(xù)生存和發(fā)展，就必須提升產(chǎn)品品質(zhì)。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項(xiàng)目質(zhì)量問題卻仍然非常突出，企業(yè)如何破解質(zhì)量難題？采用什么工藝技術(shù)？如何進(jìn)行品質(zhì)管理？開發(fā)企業(yè)必須重視并快速掌握精裝修項(xiàng)目管理知識及先進(jìn)工藝技術(shù)，及時(shí)學(xué)習(xí)行業(yè)的成功經(jīng)驗(yàn)，少走彎路，避免因質(zhì)量問題給企業(yè)帶來損失！本次課程從項(xiàng)目精......

應(yīng)急預(yù)案編制與實(shí)戰(zhàn) 上海：2025年06月09日

第一部分： 概述一、應(yīng)急管理（Emergency Management）1.應(yīng)急管理的定義與范圍：-什么是應(yīng)急管理： 狹義與廣義-國家應(yīng)急管理部的涵蓋范圍-安全生產(chǎn)管理的定位以及對事故管理最新的認(rèn)識；2.應(yīng)急管理的目的與意義；-企業(yè)為什么要開展應(yīng)急管理-典型案例分析：2-3個(gè)3.應(yīng)急管理的4階段4.應(yīng)急管理VS安全管理......

采購成本分析與談判技巧研修班 上海：2025年05月16日

為什么要參加本課程培訓(xùn)，因?yàn)椤咀顚?shí)用的課程內(nèi)容】：不同于一般培訓(xùn)的泛泛而談，不強(qiáng)調(diào)理論，從實(shí)戰(zhàn)出發(fā)，問題導(dǎo)向，超強(qiáng)針對性。【最鮮活的案例教學(xué)】：從一個(gè)個(gè)具體案例入手，提出帶有普遍性的實(shí)操解決方案，提供解決問題的標(biāo)桿。【最系統(tǒng)的解決方案】：權(quán)威專家與您分享25年工作經(jīng)驗(yàn)，18年采購實(shí)戰(zhàn)體會(huì)，6年咨詢培訓(xùn)案例，套路清晰系統(tǒng)......