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課程背景

如何從PCB布局上來考慮EMC問題？

如何決定PCB與金屬外殼之間的連接方式，連接位置？

如何從單板設計之初就解決輻射發射（RE）、傳導發射(CE)等后期認證測試遇到的EMI問題？

如何從單板設計之初就解決靜電(ESD)、浪涌(SURGE)、脈沖群（EFT）、傳導敏感度（CS）等后期認證測試遇到的EMS問題？

如何從單板設計之初最小成本來解決EMC問題？而不是事后彌補，增加更多設計與產品成本？

如何正確使用磁珠、電容、共摸電感等EMC元器件，在單板原理圖階段全面考慮電磁兼容的問題？

如何從PCB中考慮多種地的隔離、分割，單點連接還是多點連接？

如何從PCB設計的過程中控制EMC問題，如時鐘走線、電源走線以及接口走線控制，而不是在PCB完成后，出現EMC有問題再來費時費精力整改？

授課對象

從事開發部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬件開發工程師、PCB LAYOUT工程師、結構設計工程師、測試工程師、品管工程師，系統工程師。

課程大綱

(一) PCB EMC分析理論基礎

EMC測試與PCB EMC設計的關系

PCB EMC設計必備理論

(二) PCB的接地設計及浮地與隔離設計

接地的意義

EMI與抗擾度接地有何不同？

為什么單點接地與多點接地不能指導實際？

如何設計PCB的接地

如何選擇接地點

如何設計金屬外殼產品的接地？

金屬外殼對EMC的影響實質

如何設計非金屬外殼的接地？

什么是浮地

浮地的真正EMC意義

浮地設備如何設計EMC

隔離的真正EMC意義

相關案例分析

.案例：變壓器屏蔽案例

.案例：旁路電容的作用

.案例：光耦兩端的數字地與模擬地如何接 ?

.案例：信號端口濾波對電源端口EMC性能的影響

.案例：PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導致ESD干擾進入電路?

(三) PCB EMC設計分析

PCB的EMC性能與關鍵元器件位置

PCB的內部耦合與外部耦合

•干擾在PCB內部如何傳遞

•PCB中電路受干擾的機理

•PCB如何與外界產生電磁耦合

PCB中工作地線 或 地平面設計

•地線/地平面

•地線.地平面與阻抗

•地平面阻抗對PCB的EMC性能的意義（輻射發射與抗擾度）

•如何設計地平面

•地平面設計案例分析

如何防止PCB中信號線之間的串擾

•串擾對EMC的重要意義輻射發射與抗擾度）

•哪些地方需要防止串擾?

•串擾如何防止?

•防止串擾手段與傳輸線的影響

數模混合電路設計

•數?；旌想娐吩O計原理

•數字信號干擾模擬信號的幾種模式

•數字信號與模擬信號的處理方式

•數字電源與模擬電源的處理方式

•數字地與模擬地的處理

何時可以分地?

分地的意義？

分地是如何處理數模之間的相互干擾

何時不能分地？

不分地是如何處理數模之間的相互干擾

•數模混合電路設計案例

PCB板中的去耦、旁路設計方法

•去耦、旁路的意義

•去耦、旁路的設計方法

•去耦、旁路設計與產品系統EMC性能

•去耦案例分析

相關案例分析：

案例：PCB布線不當造成ESD問題

案例：PCB中多了一平方厘米的地層銅

案例：PCB中鋪“地”要避免耦合

案例:電容值大小對電源去耦效果的影響

(四) PCB基本EMC元件選擇與應用

常用EMC濾波器件工作原理

電容、電感、磁珠特性

共模電感、磁環特性

電源端口濾波電路如何設計

電感電容位置如何放置？

如何確定電感電容值？

如何確定單極濾波還是多級濾波

TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導體放電管器件特性

接口的濾波與防浪涌/ESD設計

如何將元器件與自己設計的電路結合

如何選擇抑制器件的參數

相關案例分析：

案例：濾波器件是否越多越好

案例：金屬外殼屏蔽反而導致輻射發射失敗

案例：浪涌保護設計要注意“協調”

案例：防雷電路的設計及元件選擇應慎重

案例：浪涌保護器件箝位電壓與浪涌問題

(五) 問題解答與現場分析

課間休息問題解答

客戶自帶PCB、原理圖、產品實物EMC問題與隱患分析

鄭老師

知名EMC專家，EMC高級顧問，長期從事EMC理論與工程研究，具備豐富的EMC實踐和工程經驗。專注于各類醫療、民用、工業用、軍用、汽車零部件產品的EMC標準、EMC測試設備、產品EMC設計方法、EMC測試方法、EMC診斷方法、EMC整改方法的研究。發表EMC相關論文數篇，擁有多項EMC專利。對于產品EMC設計方法的研究具有較深的造詣，研究成果涉及PCB、濾波、接地、屏蔽、接口電路等各個方面。如： 《結構EMC設計》 ，《接口電路EMC設計》 ，《 PCB EMC設計指導書》

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