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課程對象：

從事LED產品設計、制造、試驗和管理的工程技術人員

課程目標：

1. 掌握LED電路設計、測試、整改經驗和技巧

2. 免費得到以下資料：

1）電磁兼容標準

2）電磁兼容元器件手冊

（1）表貼元件封裝規格FBM.FLM.HLM

（2）功率電感

（3）濾波元件

（4）差模電感

（5）共模電感

（6）軍用濾波器

（7）民用濾波器

（8）瞬態干擾抑制器件

3）FLOTHERM應用技術（高級教程ppsm資料）

4）ICEPAK培訓教程（高級教程ppsm和pdf資料，老師可提供軟件）

5）流體動力分析軟件EFD.Lab高級教程

課程大綱：

1 概述

LED基礎

LED基本結構

LED發光原理

LED的特性

LED的分類

為什么要掌握LED熱設計技術

熱設計基礎理論

相關術語

導熱

對流換熱

工程案例：自然對流簡化計算

輻射換熱

2 LED器件設計可靠性技術

大功率LED器件結構可靠性設計

增加光取出效率的結構設計

High Flux Light Emitting Diode

Two Best High Power LED Chip Structures

Increase in the extraction efficiency

倒裝芯片襯底粘接材料設計

高功率LED的熱設計

LED熱學模型

如何獲得低熱阻

LED封裝設計

The kind of Package for LED

High Power LED Package Structure

Selection of thermal interface material

The thermal effect of leadframe design

Necessity of high radiation substrate

FR4 PCB熱設計

MCPCB熱設計

LED鋁基板設計

Basic structure of Insulated Metal substrate

The flip chip LED basic structure

Flexible light plate with Copper

陶瓷構裝及基板材料的性質

低溫共燒陶瓷金屬基板

散熱板的直徑與熱源溫度的關系

白光LED可靠性設計

提高白光功率芯片光效的方法

樹枝電極結構

背反射鏡優化設計

提高芯粉結合技術

3 LED 器件工藝可靠性技術

LED基本制程

常見LED工藝技術

LED單管失效分析和整改技術

4 LED器件可靠性測試技術

結溫的測試

LED結溫測量的電試驗法

測量校準方法

加熱曲線

設置結溫極限

評價環境溫度數據

結溫評價實例

壽命試驗

激活能的計算

FR4 和 MCPCB的熱測試

熱電偶的材料要求

熱電偶冷端溫度補償

熱電偶的制作

熱電偶使用技巧

測溫時的敷設

環境溫度測試要點

低氣壓環境下的高低溫實驗

光譜/角度分析

熱阻測試

結-管殼熱阻

結-環境熱阻

流動空氣環境熱阻

5 板級EMC濾波設計

信號EMI濾波設計

EMI信號線濾波器的分類

根據阻抗選用濾波電路

確定濾波器階數

插入損耗的估算

器件參數的確定

饋通濾波器

陶瓷濾波器

PCB濾波器安裝要點

電源濾波器設計

交流電源濾波器設計

改善濾波器高頻特性的方法

直流電源濾波器設計

瞬態脈沖干擾的抑制

瞬態干擾抑制原理

ESD控制

USB接口ESD防護方法

脈沖群干擾的抑制

消除按鍵抖動干擾的電路

浪涌抑制

E1/T1接口的雷擊浪涌保護電路

6 PCB布局布線EMC設計

布局EMC設計

分割技術

器件布局設計

PCB布線EMC設計

安規設計

布線分離設計

保護線路

線路板邊緣設計

導電島

PCB接地設計

接地方式種類（含工程案例）

線路板上的地線隔離

統一地設計

地線面上的縫隙

公共地線阻抗設計

屏蔽接地（含工程案例）

放大器屏蔽殼的接地

電纜屏蔽層接地

散熱片的接地設計

ESD保護地環

單層/雙層板EMC設計技術

多個供電源設計

保護環

時鐘線的處理

多層板EMC設計（含工程案例）

I/O接口布局布線技術

局域網絡的I/O layout

視頻電路的Layout

音頻電路的Layout

BNC連接器EMC設計

內存條插座電源針濾波

背板及插板的PCB layout技術

背板-插板連接器設計

背板的接地環路控制

7 電源完整性設計

電源完整性基本設計

如何減小di/dt

如何切斷耦合途徑和控制輻射回路

電源線噪聲的消除

地線噪聲電流的抑制

鋰電池電路的設計

解耦設計

克服電容非理想性的方法

去耦電容的計算和選擇

增強解耦效果的方法

電源完整性設計步驟

Cadence

SIWAVE電源完整性解決方案

8 高速PCB設計

信號完整性設計基礎

高速電路定義

信號完整性的含義

PCB中的傳輸線類型

傳輸線效應

差分對

信號完整性的仿真

信號完整性的測量技術

高速電路板設計要點

高速PCB設計方法

關鍵網線的走線長度

端接技術

補償技術

改善傳輸線眼圖

減小串擾的措施

防護布線

差動輸入消除共模噪聲

高速信號線跨層傳輸

時鐘電路的電磁兼容設計

時鐘源的電源濾波設計

阻抗匹配

時鐘線換層

接地

如何抑制時鐘電路30-300MHz諧波騷擾

擴譜時鐘技術

地線護送

總線EMC設計

利用硬件信號封鎖提高可靠性

總線過孔處設置

工程案例

看門狗電路抗干擾設計

面板撥碼開關電路抗干擾設計

抑制數字芯片振蕩方法

SD卡EMC設計

USB接口的EMI和ESD設計

9 LED照明系統可靠性設計與試驗

LED照明的意義

LED照明系統組成

燈具照明的技術要求

影響LED燈具可靠性的諸多因素

燈具結構可靠性設計

LED路燈可靠性設計

透鏡設計

防水設計

空氣對流設計

LED射燈可靠性設計

大功率投光燈具一體化熱通路設計

大功率LED橋梁燈具設計

燈具結構一體化散熱通路的設計

LED室內照明燈可靠性設計

球燈泡結構設計

工程案例

阻隔環散熱設計

風扇自動除塵設計

噪音設計

LED電源與驅動可靠性設計

ＬＥＤ路燈的“木桶效應”

LED燈具對低壓驅動芯片的要求

各種驅動方案比較

LED驅動IC的設計理念

驅動電壓選擇

恒流方式設計

驅動方案比較案例

脈沖恒流源

應用電路案例

防雷擊及ESD技術的應用

多顆LED串并聯布線設計

LED電源驅動熱設計

驅動芯片散熱的物理技術

電源模塊的分散式散熱技術

工程案例

18WLED日光燈驅動設計

22W吸頂燈應用方案

燈具工藝可靠性設計

燈具制造的關鍵設備

LED 燈具工藝要點

成品檢驗規范

工程案例

LED燈具可靠性試驗

試驗設備

成品燈具可靠性試驗

主要零部件可靠性試驗

燈具試驗工程案例

10 LED顯示屏可靠性設計

LED顯示屏的分類

顯示原理

顯示屏結構

旋轉顯示屏設計

工作原理

分辨率的計算

LED顯示屏EMC設計

顯示屏EMC國內相關標準

防浪涌設計

工程案例：戶外全彩屏實測數據

led顯示屏安裝設計

11 LED熱分析技術

為什么要進行熱仿真分析

傳統方法與仿真分析方法比較

仿真分析軟件介紹

商用軟件性能比較

仿真分析技巧

工程案例

某燈具熱分析

用EFD.Lab觀察LED設備溫度場

FLOTHERM應用技術（只贈送高級教程ppsm資料）

FLOTHERM的文件管理

網格劃分技術

FLOMOTION的使用

收斂問題及其解決

FLO/MCAD的導入

優化模塊的使用

瞬態分析定義

芯片建模方法

批處理文件的編輯

Compact Model的建立

其它使用技巧

ICEPAK培訓教程（只贈送高級教程ppsm和pdf資料，老師可以提供軟件）

PCB板

IC封裝

散熱器

接觸熱阻

風扇，葉輪，離心風機

高度的影響

氣流阻尼

幅射

熱管

電阻發熱

熱電冷卻

冷板

變壓器

氣流擋板

壁的效果

外部冷卻器/加熱器

PBGA 模型

選擇散熱器

熱電冷卻器模型

選擇擋板

外部冷卻器建模

流體動力分析軟件EFD.Lab（只贈送高級教程.pdf）

12 LED應用產品熱設計

大功率LED溫度保護設計

自然冷卻設計

密閉箱體內部溫升的計算

PCB基板熱設計

元器件熱設計

元器件自然散熱特性

工程案例：電子組件的結點溫升計算

元器件熱設計內容

工程案例：計算二極管的工作結溫

小型功率組件的heat spread pattern面積計算

散熱器的選擇與使用

工程案例：散熱器選擇

散熱器設計

工程案例：平板型散熱器設計計算

工程案例：散熱器參數的優化設計

散熱器的制造方法

印制板組件熱設計

PCB自然冷卻熱設計原則和方法

印制板散熱器

布局熱設計

室外設備因日照產生的溫升計算

強迫風冷設計

風扇散熱形式

通風機的選擇及應用

工程案例：求風扇工作點

強迫空氣冷卻的熱計算

工程案例：選擇合適的風扇

工程案例：計算實際需要的散熱風量

型材散熱器的計算

工程案例：強制空氣冷卻時電子組件溫度計算

強迫冷卻散熱器的設計

工程案例：驗證散熱器及風扇

工程案例：吹風冷卻時風扇出風口與散熱器間距離對散熱的影響

強迫冷卻的風路設計

強迫空氣冷卻的PCB組件設計

氣冷式冷板設計

氣冷式冷板構造設計

肋片形狀設計

肋片尺寸設計

電子產品液體冷卻

直接液體冷卻

自然浸漬冷卻

直接強迫液體冷卻

直接浸漬冷卻液

間接液體冷卻

熱交換器類型

泵的選擇

間接液體冷卻的冷卻液

冷板的換熱計算

液體冷卻系統的設計

工程案例：冷板方案設計

熱管設計

熱管的基本結構

熱管工作原理

熱管的特性

熱管設計細則

工程案例：管芯結構等

熱管制造工藝

工程案例

高功率密度水熱管設計

熱管應用案例

其他散熱技術

相變冷卻

微通道散熱器

納米毛細芯片散熱

系統級熱設計

設計要求

冷卻方法選擇

工程案例：冷卻方法選擇

電子設備熱性能評定

現有電子設備熱性能的改進

周老師

英國Wayne kerr電子儀器公司技術顧問；美國Emerson公司產品評審專家；浙江省和重慶市重大科技項目評審和評獎委員；江蘇省科技咨詢專家，教授，東南大學工學博士。早年于Siemens公司設計數控系統7年，后一直從事電子設備可靠性設計、電磁兼容設計、電子設備結構設計、熱設計、防腐蝕設計、防振設計、電子設備制造工藝設計、靜電防護體系建設、電子產品認證等方面的研究，從業30年經驗。

先后出版專業著作8部，《家用電器實用技術》（四川科技出版社）、《電子設備結構與工藝》（北京航空航天大學出版社）、《電子設備防干擾原理與技術》、《現代傳感器技術》（國防工業出版社）、《現代電子設備設計制造手冊》（電子工業出版社）、《電磁兼容基礎及工程應用》（中國電力出版社）等。出版后又多次印刷發行。待出版的專業著作有《印制電路板設計制造技術》（中國電力出版社）。

應一些單位的要求，編寫了企業內部規范：《軍品PCB工藝規范》、《電纜組件裝配工藝規范》、《電子產品總裝工藝規范》、《電纜設計規范》、《電子產品熱設計規范》、《PCB電磁兼容設計規范》、《結構件電磁兼容設計規范》、《電子產品ESD設計規范》等。

先后主持或參與完成的項目有：Siemens 810、880機床數控系統設計制造、英國wayne kerr公司電子元器件測試儀器的設計、手機屏蔽材料的研究、電磁兼容試驗轉臺和天線塔的研制。多次去國外進行產品設計評審，例如美國Emerson公司AA25270L服務器電源以及SS-5.0XXXXX-XXX太陽能逆變器的設計評審等。通讀和審查了該太陽能電子設備的全套設計圖紙和完整的產品研發說明書。另主持完成省部級科研課題多項，在中國工程院院刊等核心期刊發表學術論文40多篇，多篇被EI收錄。

常年應國防科工局、華為技術有限公司、Emerson公司、湖南湘計集團、北京中陸航星、武漢烽火集團、兵工214所、美的集團、蘇泊爾集團、惠州市德賽西威汽車電子有限公司、廣州航新航空科技股份有限公司、上海鷹峰電子有限公司、河北科林公司、深圳賽盛公司、中國電子工程學會、中國電子質量管理協會、中國電子可靠性工程協會、中國科學院計算技術研究所、北京昂訊科技有限公司、中協國華創新（北京）科技發展中心、深圳振業咨詢有限公司等單位邀請赴全國各地進行公開講學、企業內部培訓及認證咨詢輔導培訓。

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