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課程介紹：

電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個(gè)新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個(gè)設(shè)計(jì)成敗的關(guān)鍵因素。業(yè)界研究表明，產(chǎn)品設(shè)計(jì)開支雖一般只占產(chǎn)品總成本的約5%，但它卻影響產(chǎn)品整個(gè)成本的70%。為此，搞好成本及質(zhì)量控制，在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的初期，針對產(chǎn)品各個(gè)環(huán)節(jié)的實(shí)際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對設(shè)計(jì)工作務(wù)須規(guī)范；對相關(guān)技術(shù)管理人員的培訓(xùn)、輔導(dǎo)和約束，不可或缺。

課程特點(diǎn)：

本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識(shí)，驗(yàn)證方法，標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范，同時(shí)輔以典型設(shè)計(jì)案例解析：從問題背景，驗(yàn)證過程，最終提出有效解決方案，引導(dǎo)學(xué)員從認(rèn)識(shí)PCBA的生產(chǎn)工藝入手，逐步了解PCB設(shè)計(jì)基本要求，拼板，工藝路徑，布局布線，表貼與插裝元器件的選型，封裝焊盤設(shè)計(jì)等，進(jìn)一步了解PCB的制造工藝，主流板廠的基線能力，再到影響產(chǎn)品設(shè)計(jì)與組裝質(zhì)量的PCB板材應(yīng)用、表面處理選擇，同時(shí)了解當(dāng)前主流電子產(chǎn)品組裝工藝中應(yīng)用的新工藝/技術(shù)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等，最后到確保PCBA量產(chǎn)必要環(huán)節(jié)的可測試性設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)等內(nèi)容。課程同時(shí)探討如何建立DFM規(guī)范體系、工藝技術(shù)平臺(tái)等課題。通過本課程的學(xué)習(xí)，學(xué)員能夠掌握在當(dāng)前高密度、高可靠性設(shè)計(jì)要求下的DFM核心知識(shí)與關(guān)鍵工藝技術(shù)，同時(shí)可以更深層次開展DFM的工作，提升公司電子產(chǎn)品的DFM設(shè)計(jì)水平，提高產(chǎn)品競爭力。

培訓(xùn)對象：

產(chǎn)品硬件研發(fā)/設(shè)計(jì)工程師、中試（NPI）工程師、DFM小組、DQA設(shè)計(jì)保證、CAD layout/EDA工程師、工藝設(shè)計(jì)工程師、工藝工程師、工藝研發(fā)工程師、生產(chǎn)工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理等相關(guān)人員！

課程收益

1.DFX及DFM的實(shí)施背景\原則\意義及實(shí)施方法，IPD（集成產(chǎn)品開發(fā)）切入點(diǎn)；

2.當(dāng)前電子產(chǎn)品的最前沿的SMT制程工藝技術(shù)，生產(chǎn)基板拼板尺寸，搞好板材利用率、生產(chǎn)效率、產(chǎn)品可靠性之間的平衡，以及相關(guān)的DFM技巧；

3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設(shè)計(jì)工藝要點(diǎn)；

4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關(guān)的DFM問題，以及陰陽板設(shè)計(jì)的基本原則；

課程大綱：

一、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設(shè)計(jì)概述

1.什么是DFX、DFR、DFM ，目標(biāo)是什么

2.為什么要在早期推行DFX、DFR、DFM，收益是什么

3.電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢與客戶需求

4.某知名企業(yè)DFM運(yùn)作模式簡介

二、 高密度、高可靠性PCBA裝聯(lián)工藝概述

1.電子裝聯(lián)工藝簡介

2.THT與SMT工藝技術(shù)比較

3.組裝工藝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

4.PCB制造技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

5.錫膏應(yīng)用工藝介紹

錫膏選型及印刷

錫膏噴印新技術(shù)

6.膠粘劑應(yīng)用

7.元器件的貼放與要求

8.再流焊接工藝及爐溫曲線設(shè)置要點(diǎn)

9.波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝

10.案例解析

高密單板噴印技術(shù)應(yīng)用案例

再流焊爐溫監(jiān)測系統(tǒng)

PCBA應(yīng)力監(jiān)測改善制程

助焊劑殘留失效

…

三、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1.PCB制造技術(shù)介紹

2.PCB疊層設(shè)計(jì)要求

3.阻焊與線寬/線距

4.PCB板材的選擇

5.PCB表面處理應(yīng)用要點(diǎn)

6.元器件選型工藝性要求

7.元器件種類與選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點(diǎn)、鍍層要求

8.封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

9、PCBA的DFM（可制造性）設(shè)計(jì)工藝的基本原則：

*PCB外形及尺寸

*基準(zhǔn)點(diǎn)

*阻焊膜

*PCB器件布局

*孔設(shè)計(jì)及布局要求

*阻焊設(shè)計(jì)

*走線設(shè)計(jì)

*表面涂層

*焊盤設(shè)計(jì)

*組裝定位及絲印參照等設(shè)計(jì)方法

10、 PCB設(shè)計(jì)基本原則：板材利用率、生產(chǎn)稼動(dòng)率、產(chǎn)品可靠性三者平衡。

11、 SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核

12.案例解析

PCB變形與爐后分層

ENIG表面處理故障解析

PCB CAF失效案例

01005器件的工藝設(shè)計(jì)

四、 高密度、高可靠性PCBA的板級熱設(shè)計(jì)

1.熱設(shè)計(jì)在DFM設(shè)計(jì)的重要性

2.高溫造成器件和焊點(diǎn)失效的機(jī)理

3.CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法

4.散熱和冷卻的考量

5.熱設(shè)計(jì)對焊盤與布線的影響

6.常用熱設(shè)計(jì)方案

7.熱設(shè)計(jì)在DFM設(shè)計(jì)中的案例解析

花焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)用

陶瓷電容失效開裂

BGA在熱設(shè)計(jì)中的典型失效

五、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設(shè)計(jì)

1.焊盤設(shè)計(jì)的重要性

2.PCBA焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

3.不同封裝的焊盤設(shè)計(jì)

表面安裝焊盤的阻焊設(shè)計(jì)

插裝元件的孔盤設(shè)計(jì)

特殊器件的焊盤設(shè)計(jì)

4.焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)案例解析

雙排QFN的焊盤設(shè)計(jì)

六、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線

1.PCBA尺寸及外形要求

2.PCBA的基準(zhǔn)點(diǎn)與定位孔要求

3.PCBA的拼版設(shè)計(jì)

4.PCBA的工藝路徑

5.板面元器件的布局設(shè)計(jì)與禁布要求

再流焊面布局

波峰焊面布局

掩模擇焊面布局

噴嘴選擇焊面布局

通孔再流焊接的元器件布局

6.布線要求

距邊要求

焊盤與線路、孔的互連

導(dǎo)通孔的位置

熱沉焊盤散熱孔的設(shè)計(jì)

阻焊設(shè)計(jì)

盜錫焊盤設(shè)計(jì)

6. 可測試設(shè)計(jì)和可返修性設(shè)計(jì)

7. 板面元器件布局/布線的案例解析

陶瓷電容應(yīng)力失效

印錫不良與元器件布局

…

七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設(shè)計(jì)

1.FPC\Rigid-FPC的材質(zhì)與構(gòu)造特點(diǎn);

2.FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;

3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設(shè)計(jì);

4.FPC設(shè)計(jì)工藝：焊盤設(shè)計(jì)(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設(shè)計(jì)（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；

5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應(yīng)力釋放等設(shè)計(jì)。

八、 鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)

1.鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求

2.鋼網(wǎng)材料和制造工藝

3.鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)

4.鋼網(wǎng)的制作指標(biāo)與檢測要求

5.FG鋼網(wǎng)新工藝介紹

6.高密大尺寸PCBA的鋼網(wǎng)應(yīng)用案例

7.載板治具和模板設(shè)計(jì)的典型案例解析；

九、 規(guī)范體系與工藝技術(shù)平臺(tái)建設(shè)

1.電子組裝中工藝的重要性

2.如何提高電子產(chǎn)品的工藝質(zhì)量

3.DFM的設(shè)計(jì)流程

4.DFM工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的主要內(nèi)容

5.DFM設(shè)計(jì)規(guī)范在產(chǎn)品開發(fā)中如何應(yīng)用

6.如何建立自己的技術(shù)平臺(tái)

十、目前常用的新產(chǎn)品導(dǎo)入DFM軟件應(yīng)用介紹

NPI和Valor DFM軟件介紹

為什么需要NPI和DFM的解決方案

十一、討論

何老師

從事電子新產(chǎn)品導(dǎo)入及電子工藝技術(shù)管理工作十七年以上。在通信行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)華為公司工作九年，同時(shí)具有大、中、小各種規(guī)模企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)。歷經(jīng)SMT設(shè)備、PCBA組裝工藝、精益生產(chǎn)、手機(jī)制造外包品質(zhì)、新產(chǎn)品導(dǎo)入等多種工作崗位。

電子新產(chǎn)品導(dǎo)入專家、電子工藝技術(shù)專家、可靠性分析及失效分析技術(shù)專家、廣東電子學(xué)會(huì)高級會(huì)員、系統(tǒng)集成項(xiàng)目管理師、防靜電系統(tǒng)高級檢驗(yàn)師、國際NLP教練技術(shù)執(zhí)行師、思維導(dǎo)圖教學(xué)應(yīng)用導(dǎo)師。

曾任職于華為工作期間，負(fù)責(zé)單板在整個(gè)生命周期的基礎(chǔ)工藝研究及可靠性保障工作。包括工藝規(guī)范的建設(shè)，主導(dǎo)單板DFM、 DFR、DFT等規(guī)范的建立。單板可靠性包括前期的可靠性設(shè)計(jì)，中期的風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別、可靠性試驗(yàn)方案設(shè)計(jì)，后期的可靠性激發(fā)、故障單板失效分析等全流程的產(chǎn)品可靠性保障工作。

基于華為產(chǎn)品可靠性開發(fā)流程，構(gòu)建了以風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別、關(guān)閉為核心的DFR平臺(tái)，整合元器件數(shù)據(jù)庫、工藝可靠性數(shù)據(jù)庫、DFR基線/checklist、失效模式庫等工具，降低DFR設(shè)計(jì)難度，建立可重用基礎(chǔ)模塊工作包，保證設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)有效利用。失效分析研究方面，主要針對產(chǎn)品可靠性開發(fā)過程中試驗(yàn)激發(fā)的故障產(chǎn)品失效分析，市場返回單板的原因定位等失效分析工作。

近十年國內(nèi)著名企業(yè)內(nèi)外部培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)、多年國內(nèi)著名數(shù)據(jù)科技企業(yè)中試項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)、多年國內(nèi)通信企業(yè)手機(jī)新產(chǎn)品導(dǎo)入項(xiàng)目管理管理經(jīng)驗(yàn)、益策實(shí)戰(zhàn)商學(xué)院培訓(xùn)講師，。培訓(xùn)咨詢服務(wù)過的企業(yè)有汽車電子、醫(yī)療電子、通信電子、金融電子等10多家知名企業(yè)，如聯(lián)合汽車、邁瑞、德賽、美的等。“電子工藝技術(shù)管理信息資源平臺(tái)”創(chuàng)始人，提供最專業(yè)電子工藝技術(shù)、最精湛電子工藝管理方法、最前沿電子行業(yè)資訊、最系統(tǒng)電子新產(chǎn)品導(dǎo)入及面向產(chǎn)品生命周期設(shè)計(jì)等培訓(xùn)咨詢。

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在線報(bào)名：PCBA可制造性設(shè)計(jì)（DFM）及案例解析(蘇州)