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新型微電子產(chǎn)品手工焊接技術(shù)與返修技師高級實操班

【課程編號】:MKT036522

【課程名稱】:

新型微電子產(chǎn)品手工焊接技術(shù)與返修技師高級實操班

【課件下載】:點擊下載課程綱要Word版

【所屬類別】:職業(yè)技能培訓

【時間安排】:2024年12月20日 到 2024年12月21日3000元/人

2024年01月05日 到 2024年01月06日3000元/人

【授課城市】:蘇州

【課程說明】:如有需求,我們可以提供新型微電子產(chǎn)品手工焊接技術(shù)與返修技師高級實操班相關(guān)內(nèi)訓

【其它城市安排】:成都 深圳

【課程關(guān)鍵字】:蘇州手工焊接培訓

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課程介紹

手工焊接及返修,是重要而基礎(chǔ)的焊接工藝技術(shù),而維修技師也是電子組裝中不可或缺的職位。大家知道,當前的電子代工企業(yè)的直通良率,管理較好的企業(yè)僅為3至4個西格瑪,即每投入生產(chǎn)1百萬的單便有66,800至6,210pcs不良品甚至更多。而返工便是令這些缺陷品恢復到正常品,所必要的工藝技術(shù)手段;錯誤的手工焊將造成高的報廢比率,昂貴的PCBA報廢無疑是公司巨大的損失。

返工技師的技術(shù)能力及水平,直接決定著返修品的質(zhì)量及可靠性;且許多公司波焊后的手工補焊,異形器件或耐溫限制,不能采用回焊或波焊,則手焊必不可少。所以,每個電子制造型企業(yè)培養(yǎng)一批作風優(yōu)良、技能過硬的高素質(zhì)手工焊技師意義重大。

課程目的:

掌握焊接必要的工藝知識、手工焊接操作技巧、手工焊接的工具及焊接步驟、高性能產(chǎn)品焊點的驗收標準以及粘合固定要求和返修方式、新型器件的返修技術(shù)。掌握常用手工焊工具的正確應(yīng)用方法(比如烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺及通過回流助焊劑返工的經(jīng)驗技巧等)。

課程收益:

通過本課程的學習,您能較好地掌握高性能產(chǎn)品片式(Chip: 01005&0201)&柱形組件(MELF)、CSP器件、POP器件、細間距QFN器件、混合制程器件(器件上既有表面焊接點又有PTH插腳焊接)、屏蔽蓋(Shielding Case)、多排引腳PTH插裝器件,熱敏感器件、容易變色的器件、耐溫受限制印制板返修技巧及手法等,新型特殊制程器件的返修工藝與技巧。

同時,了解手工焊接不良習慣及預(yù)防措施、手工焊接無鉛與有鉛的之間的差異。通過培訓,令我們對烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺,使操作員學會正確地使用它們,發(fā)揮它們良好的性能,保證它們合理的使用壽命等。通過培訓,手焊時能獲得性能可靠外觀漂亮的焊接點;并提高解決實際問題的能力以及提高生產(chǎn)效率。

課程大綱:

一. 焊接基礎(chǔ)知識:

1. 焊接的基本認知(淵緣、作用及相關(guān)特性);

2. 焊接工藝技術(shù)的發(fā)展歷程及電子工業(yè)中的應(yīng)用;

3. 焊接的基本過程;

4. 焊接的潤濕效應(yīng);

5. 焊接潤濕影響因素;

6. 如何利用毛細效應(yīng)在焊接中的作用;

7. 焊料熔融程度及助焊劑的火候問題;

8. 助焊物的擴散及其意義;

9. 焊接的三大要素。

二. 手工焊接的材料和工具:

1. 焊接工具介紹;

2. 烙鐵、加熱板、熱風槍、BGA返修臺的主要品牌及選擇;

3. 烙鐵頭的不同型號及正確選擇;

4. 焊劑的不同型號及選擇;

5. 焊料的不同型號及選擇。

三. 正確的焊接操作步驟及方法

1. 手工焊接無鉛與有鉛的差異及管理;

2. 焊接的正確的基本操作方法;

3. 不良焊接習慣給焊接品質(zhì)造成的壞的影響;

4. 焊接時間及溫度控制技術(shù)。

四. 電子制造業(yè)術(shù)語(IPC-A-610E)

1.電子產(chǎn)品的分類;

2.電子組件四級驗收條件;

3.板面方向的定義方法;

4.手工焊接及焊點(10倍-40倍)顯微放大檢查裝置要求。

五. 高性能產(chǎn)品焊點質(zhì)量標準(IPC-A-610E Class 3)

1. 焊點標準(接受焊點和不良焊點)。

2. 高性能產(chǎn)品通孔焊接驗收標準。

3. 高性能產(chǎn)品SMT焊接驗收標準。

4. 航天產(chǎn)品通孔焊接要求。

5. 普通PTH及插件元器件的焊接標準。

六.高性能產(chǎn)品元器件表面涂層除金要求。

七.高性能產(chǎn)品粘合劑加固要求。

八.導線銜接技術(shù)。

九.返修技能(IPC-7711/7721B)

1. 返工與維修的區(qū)別。

2. 返工與維修的基本事項。

3.返工與維修的工具和材料。

4.返工與維修的工藝目標的指南。

十. 高性能產(chǎn)品通孔組件返工

1. 理論講解。

2. 實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。

3. 老師點評。

十一. 高性能產(chǎn)品片式(Chip: 01005&0201)&柱形組件(MELF) 返工工藝與技術(shù)

1. 理論講解。

2. 實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。

3. 老師點評。

十二:新型高性能微組裝器件的返修工藝與技巧。(CSP器件、POP器件、細間距QFN器件、混合制程器件(器件上既有表面焊接點又有PTH插腳焊接)、屏蔽蓋(Shielding Case)等新型特殊制程器件的

1.理論講解。

2.實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。

3.老師點評。

十二. 高性能產(chǎn)品翼形(L形)和無引腳器件的返工

1.理論講解。

2.實操:拆卸--焊盤整理--安裝--驗收。

3.老師點評。

十三. 學員提出的一些其它器件焊接講解及點評。

十四. 問答及總結(jié)。

陳老師

優(yōu)秀實戰(zhàn)型資深手工焊接實操專家

電子組裝標準應(yīng)用與品質(zhì)管理資深專業(yè)人士

從事于電子工業(yè)界二十多年,表面貼裝高級技師。曾任職于美國、日本等多家知名公司。在任期間,從事過產(chǎn)品品質(zhì)檢驗技術(shù)、產(chǎn)品工藝工程、生產(chǎn)和維修管理、品質(zhì)管理、手工焊接、波峰焊接、回流焊接工藝改進工程、SMT工藝及管理、公司ESD/ISO /RoHS項目負責。中國電子學會咨詢工作委員會SMT咨詢專家委員會主任委員,IPC授權(quán)資深培訓與標準應(yīng)用講師(CIT),在電子組裝常用標準應(yīng)用、新型和非標器件品質(zhì)檢驗判定,電子組裝質(zhì)量標準及應(yīng)用、電子組裝材料管控標準作業(yè),制程工藝的檢測與判定、SMT設(shè)計、組裝及驗收標準規(guī)范等方面積累了豐富的標準應(yīng)用方法與實戰(zhàn)經(jīng)驗案例!

輔導過的典型企業(yè):

曾給艾默生網(wǎng)絡(luò)能源、北京艾科泰、東莞創(chuàng)寶達電器、福克.埃爾莫(廊坊)電氣、偉易達電子通訊設(shè)備廠、東莞莫仕連接器、大陸泰密克汽車系統(tǒng)、國際商業(yè)機器采購、富士康集團、波爾威(蘇州)、比比電子、上海聯(lián)合汽車電子、瑞聲聲學科技、南京愛立信熊貓通信、美的生活電器制造、偉創(chuàng)資通、汕尾信利半導體、超毅科技、精量電子、能泰電子、東莞致通電腦、邁迪科電子(深圳)、上海LINEAGE POWER、后瑞年利亞電子、世逸電子科技、昆山三一重機、廣州Jabil、珠海偉創(chuàng)力、海軍戰(zhàn)艦維修廠及導彈雷達維修廠、衡陽華岳電子工程學校等等幾百家國內(nèi)外知名企業(yè)和學校單位進行ESD、SMT、產(chǎn)品質(zhì)量、手工焊接及返工維修技能、國際標準應(yīng)用與品質(zhì)運用等的培訓和提供咨詢輔導。

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