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電子硬件產品開發中如何開展可靠性設計

【課程編號】:NX30181

【課程名稱】:

電子硬件產品開發中如何開展可靠性設計

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【所屬類別】:研發管理培訓

【培訓課時】:2天

【課程關鍵字】:產品開發培訓

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課程背景:

電子硬件產品的集成度和小型化發展趨勢,讓可靠性成為產品的關鍵競爭力。而通常產品設計中,只要有創新,就可能帶來可靠性風險,例如,引入新設計方案、新技術、新材料、新工藝、或是新器件之后,經驗不足導致前期風險識別不全,造成在產品開發、或制造量產、甚至是市場應用階段出現各類可靠性缺陷,電子硬件產品在這方面尤其突出:

●產品開發完成后在可靠性試驗中發現不通過,技術攻關頻繁且難度大;

●新器件引入過程評估不充分,測試發現異常后需要對器件重新選型,嚴重耽誤進度;

●新技術、新材料的技術準備度不足,導致產品上量后發現隱患,給產品帶來巨大不確定性;

●產品設計中各組件的兼容性考慮不全,導致產品設計方案多次修改,嚴重影響進度;

●未提前預見市場應用環境的影響,導致產品的環境適應性不足,出現提早失效,影響市場口碑;

●......

產品的可靠性設計是一個系統工程,需要開發團隊從設計源頭開始、密切協作。本課程結合電子硬件系統類產品的可靠性挑戰,包括PCB、元器件、PCBA等不同要素,在產品開發和測試、批量制造、以及市場應用各不同階段所存在的可靠性問題,梳理出解決方案,從技術和業務流程兩方面,建立可靠性設計保障機制,讓新產品開發盡早識別風險,提高產品交付質量。

課程目標:

1. 通過產品開發中的大量可靠性設計(DFR)案例,明確DFR對產品的重要價值;

2、結合大量案例,理解電子硬件產品中常見的工藝可靠性失效(PCB/元器件/PCBA)、失效機理和分析方法、評估方法;

3、了解DFR設計的方法(試驗、仿真等),應用要求等,為DFR技術平臺搭建提供參考;

4、掌握建立DFR平臺和業務流程的核心方法,指導DFR業務管理工作開展;

5、掌握產品開發中元器件選型、PCB設計、PCBA設計的DFR設計方法,指導產品開發實踐;

學員對象:

研發總經理/副總、測試部經理、中試/試產部經理、制造部經理、工藝/工程部經理、質量部經理、項目經理/產品經理、高級制造工程師等

課程特色:

1、 內容價值定位――結合十多年華為硬件研發DFx實踐經驗以及業務管理經驗,在產品從研發到制造、以及市場應用維護的端到端交付中,積累了大量的可靠性設計和問題分析解決經驗。

2、 實操性和互動性――結合理論闡述、互動研討、真實案例拆解,幫助學員理解,在實踐中提煉出大量方法、可落地性強,有效幫助學員轉化。

3、 講師的專業性――十多年專注于產品的DFx設計領域,負責無線通信產品從2G、3G、4G多個重量級平臺的工藝交付,累計支持產品發貨數達千萬;主導多項技術規范完善和相關流程的開發推廣,對DFx平臺管理、產品交付有獨特的心得。

課程大綱:

一、案例研討

二、可靠性設計水平是產品的關鍵競爭力

1、產品向集成化、小型化發展所帶來的可靠性挑戰

2、可靠性設計的基本概念

3、可靠性設計給產品的價值貢獻

4、產品的可靠性設計中存在的挑戰

三、電子硬件產品常見的工藝可靠性失效

1、焊點形成過程與影響因素

●焊點形成機理

●常見的焊點不良

2、焊點失效的主要原因和機理分析

●產品方案設計導致的失效

●元器件選型導致的失效

●PCB設計或制程工藝導致的失效

●PCBA工藝導致的失效

●環境因素導致的失效

3、設計案例分享

四、常用失效分析技術

1、失效分析的基本流程

●常用分析流程

●案例分享

2、常用失效分析技術

●外觀檢查

●X射線透視檢查

●金相切片分析

●掃描超聲顯微鏡檢查

●能譜與掃描電鏡分析

●染色與滲透檢測技術

3、失效分析案例研討

五、電子硬件產品的可靠性設計方法

1、可靠性實驗的基本內容

●焊點的可靠性試驗

●材料相關的可靠性試驗評估

2、可靠性實驗的應用

●技術評估中的可靠性試驗應用

●產品開發中的可靠性試驗設計

●案例分享

3、產品設計中的仿真分析

●仿真工具

●仿真方法的應用方向

●典型案例分享

4、應用案例研討

六、產品開發中的DFM業務設計

1、“四新"的可靠性設計

●新器件評估

●新技術評估

●新材料評估

●新工藝評估

●案例分享

2、可靠性設計業務流程

●DFR設計流程和關鍵活動

●DFMEA分析

●可靠性實驗設計和風險激發

●仿真分析

3、產品開發中的DFR活動

●元器件選型如何用DFR

●PCB設計相關的DFR

●PCBA設計相關的DFR

●產品系統的DFR

4、經驗復盤和平臺完善

5、典型可靠性設計案例拆解

七、產品開發中可靠性設計的關鍵點

1、技術平臺能力建設

2、技術評審和決策機制

3、技術與產品開發中的可靠性設計融合

4、產品可靠性設計牽一發而動全身,需要開發團隊密切協作(案例分享)

嚴老師

嚴春美老師

——華為項目研發及交付專家

西北工業大學(985) 學士、碩士

華為上海研究所(華為國內最大研究所)無線研發工藝團隊主管

華為無線研發工藝高級工程師

華為無線基站4代核心平臺項目(發貨量達千萬級)工藝專家、項目經理

華為(國內三大運營商3G/4G交付)研發工藝項目經理

華為公司總裁個人獎、華為公司金牌個人獎、華為2012實驗室(公司一級部門)優秀班排長獎

國際企業培訓師協會(AACTP)認證、國家三級心理咨詢師、4D領導力團隊教練、MTP企業管理培訓版權認證、國家認證職業生涯規劃師

【個人簡介】

嚴老師擁有十多年華為研發經驗和3年培訓經驗,精通通訊硬件產品的工程研發技術,非常熟悉產品研發、新產品制造導入、量產及市場保障全流程工作,在產品研發項目端到端交付和團隊管理方面有豐富的經驗。

嚴老師作為工藝工程師,主導第一代基站平臺的預研以及產品化交付,針對小型化、平臺化的嚴峻挑戰,成功應用方案設計、PCB、新器件、制造工藝等方面技術,支持產品成功上市,發貨量達百萬以上。以此開發經歷提煉出板級工藝可靠性設計流程,成為標準工作流程,被評為優秀質量實踐,獲得華為總裁個人獎。

嚴老師擔任工藝項目經理,主導第2代、第3代、第4代基站平臺集群開發項目交付,完成主流平臺100多款單板,50項+核心技術方案成功應用,支持模塊發貨數量5千萬+。

嚴老師作為華為上研所工藝團隊負責人,擔任公司級重點項目工藝牽頭人,面向國內三大運營商3G/4G集中交付,負責拉通跨4地工藝團隊,克服三大困難——全新產品技術挑戰巨大;研發和量產并行,人力瓶頸突出;業務交叉,跨研發/制造和采購多團隊協作,最終完成40+產品子項的同步研發、量產保障、和市場問題解決工作,產品發貨數量達1千萬以上。獲華為金牌個人獎、獲2012實驗室優秀班排長。

嚴老師作為研發技術組長,赴海外解決某重要市場的應用老大難問題。面對前期溝通不暢、客戶質疑、信息不全等難題,與客戶高層充分互動,制定工作方案、開展方案評估和有效論證,最終推動解決方案落地,幫助市場一線重建客戶信任,獲得一線市場部的嘉獎。

嚴老師成為培訓師,結合研發實戰、從0到1規劃和開發技術和管理培訓課程,面向科技企業、高校學生、工程師群體提供線上和線下培訓輔導,累計受益學員達2萬人+。

嚴老師通過職業生涯規劃師認證,為工程技術人員、在校學生提供職業規劃輔導,累計咨詢時長200h+。

嚴老師致力于幫助科技企業打造高效的研發團隊,通過人員素質提升、管理能力提升,實現組織整體效能提升,從而實現企業的騰飛,為中國夢的實現貢獻一份力量。

【老師觀點】

研發團隊管理普遍存在的問題:

研發管理注意力焦點:研發管理者天然關注事、卻忽略人,不能將業務目標與人員育留結合,無法充分激發人員潛能,導致無法帶出戰無不勝的高效能團隊。

項目管理水平:進度計劃缺乏完整性;風險識別不全、頻頻攻關;不同團隊協作出現偏差等等,導致項目交付質量達不到預期。

體系迭代能力:整體的流程化、工作規范化意識不足,人員之間不愿相互分享和復盤總結,導致體系能力迭代升級的水平差。

研發人員職業化素質:由于缺乏正確的引導,導致客戶服務意識,創新意識、質量意識和成本意識等不強,嚴重影響研發團隊的戰斗力。

【授課風格】

專家型講師,深入淺出,條理清楚,論證嚴密,結構嚴謹

落地型講師,理論與實踐結合,大量實踐案例,經驗方法實用有效

互動型講師,培訓方式多樣,在互動中促進思考、獲得啟發和改變

親和型講師,為人親和、重視以人為本,關注個體差異、注重學員感受

【主講課程】

產品研發交付類

《讓研發與制造共贏——產品可制造性設計(DFM)業務管理》

《實戰型--產品開發和交付的風險管理和問題解決》

《電子硬件產品開發中如何開展可靠性設計》

研發管理類

《研發領導者領導心力提升》

《研發人員職業素養和發展規劃》

《4D領導力和研發卓越團隊建設(認證課)》

《從技術走向管理--成為優秀的研發經理》

《研發經理如何進行會議管理提高工作效率》

【服務客戶】

企業:電巢科技有限公司、航空631研究所、航空某計算機所、科博達技術有限公司

高校:西安電子科技大學(211)、上海大學(211)、成都理工大學(雙一流)

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