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適用對(duì)象：

電路工程師、測(cè)試工程師、系統(tǒng)工程師、技術(shù)經(jīng)理

課程大綱：

第一部分：可靠性設(shè)計(jì)

1、可靠性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1.1、可靠性定義

1.2、環(huán)境應(yīng)力分析

1.3、人機(jī)交互分析

1.4、關(guān)聯(lián)設(shè)備互動(dòng)分析

1.5、過渡過程應(yīng)力

1.6、負(fù)載波動(dòng)分析

1.7、單一故障分析

1.8、工程計(jì)算和容差分析

1.9、可靠性故障概率評(píng)估

1.10、永久失效與偶發(fā)失效的機(jī)理

2、電路可靠性問題分析

2.1、應(yīng)力分析（環(huán)境應(yīng)力、人機(jī)接口、互聯(lián)設(shè)備）

2.2、系統(tǒng)布局隱患

2.3、接地導(dǎo)致的問題（單點(diǎn)串聯(lián)、單點(diǎn)并聯(lián)）

2.4、防護(hù)器件應(yīng)用錯(cuò)誤（保險(xiǎn)絲、TVS、mov、GDT、NTC/PTC電阻）參數(shù)計(jì)算、故障機(jī)理和措施

2.5、防護(hù)器件安裝位置錯(cuò)誤及機(jī)理

2.6、電源紋波、驅(qū)動(dòng)能力、響應(yīng)時(shí)間引起的電路問題

2.7、濾波電路問題

2.8、傳感器及放大電路的阻抗匹配

2.9、運(yùn)放應(yīng)用參數(shù)選型及頻率特性

2.10、輸出驅(qū)動(dòng)能力匹配問題

2.11、器件參數(shù)選型計(jì)算預(yù)防器件誤差邊緣極限值的小概率事件

2.11、電解電容參數(shù)計(jì)算、爆裂、干涸、溫漂等問題

2.12、電感EMC濾波特性與安規(guī)檢測(cè)方法問題

2.13、電阻耐壓、負(fù)荷特性曲線、工藝特性問題

2.14、電容參數(shù)計(jì)算及失效防護(hù)

2.15、復(fù)位電路上電、掉電時(shí)序問題

2.16、上拉電阻計(jì)算

2.17、信號(hào)波形異常調(diào)理

2.18、數(shù)字IC管腳輸入電容對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響

2.19、AD電路接地問題

2.20、功率開關(guān)管的熱防護(hù)及高壓防護(hù)

2.21、安裝及焊接粘接工藝

2.22、軟件存儲(chǔ)被刷

2.23、系統(tǒng)架構(gòu)和軟件建構(gòu)缺陷

2.24、軟硬件接口問題（數(shù)據(jù)速率與接口電路、控制信號(hào)與硬件過渡過程特性的問題）

2.24、屏蔽線纜的應(yīng)用問題

2.25、人機(jī)接口問題

2.26、接口電路問題（光隔電路、CAN總線、485總線、模擬信號(hào)傳輸接口電路、濾波）

第二部分：失效分析與預(yù)防

1、電子元器件的幾種常見失效應(yīng)力及失效特征

1.1、瞬態(tài)EOS

1.2、累積性EOS

1.3、ESD

1.4、熱損傷

1.5、力學(xué)損傷

1.6、MSD

1.7、腐蝕

1.8、VH

1.9、過渡過程

2、器件故障分析方法

2.1、目測(cè)與鏡檢

2.2、參數(shù)統(tǒng)計(jì)分析方法

2.3、IV曲線

2.4、DPA

2.5、X光

3、導(dǎo)致器件故障的設(shè)計(jì)及工藝因素

3.1、熱插拔

3.2、接地不良

3.3、設(shè)備互聯(lián)匹配問題

3.4、電感瞬態(tài)過程

3.5、電容瞬態(tài)過程

3.6、潮濕

3.6、氣壓?jiǎn)栴}

3.7、時(shí)間應(yīng)力自然老化

4、常用器件的失效機(jī)理與成因

4.1、分立元件常見失效機(jī)理及成因

電阻、電容、電感、磁珠、導(dǎo)線

4.2、保護(hù)類器件失效機(jī)理

保險(xiǎn)絲、TVS、壓敏電阻、氣體放電管、NTC電阻和PTC電阻

4.3、IC類器件的常見故障、失效機(jī)理及解決措施

閂鎖

信號(hào)管腳高壓擊穿

EOS損傷

力學(xué)損傷

潮敏失效

熱損傷

4.4、接口器件

光耦隔離電路、CAN總線、485總線、模擬信號(hào)傳輸接口電路、濾波

4.5、二極管三極管

4.6、功率開關(guān)器件

MOSFET、IGBT、功率三極管、繼電器

4.7、按鍵

4.8、線纜接插件

4.9、存儲(chǔ)器件故障機(jī)理

存儲(chǔ)器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)

存儲(chǔ)器件失效機(jī)理

武老師

武曄卿 研究員

對(duì)航天武器系統(tǒng)研制質(zhì)量控制、和可靠性技術(shù)及方法有逾25年的研究、運(yùn)行管理實(shí)踐職業(yè)經(jīng)歷。目前任瑞迪航科（北京）技術(shù)有限公司總經(jīng)理、兼任北京航天益來電子科技有限公司（航天三院）副總工、航天科工世紀(jì)衛(wèi)星技術(shù)有限公司（科工一院）可靠性技術(shù)總師。曾任職于航天第四總體設(shè)計(jì)部主任設(shè)計(jì)師、某軍工高校兼職研究員

并曾為航天、航空、兵器、中電、GE中國(guó)研發(fā)中心、Motorola、ABB、海信、BYD、理想汽車、上汽等多行業(yè)的幾百家客戶提供相關(guān)技術(shù)服務(wù)。

出版《嵌入式系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)及案例解析》（北航出版社）、《電路設(shè)計(jì)工程計(jì)算基礎(chǔ)》（電子出版社）。

航天質(zhì)量控制典型措施（示例）

序號(hào)措施

1.項(xiàng)目的指揮線、技術(shù)線并行機(jī)制

2.總體所與專業(yè)所的配置

3.質(zhì)量問題的歸零管理（技術(shù)歸零、管理歸零）

4.質(zhì)量師制度

5.研制過程七性專題管理

6.改變=不可靠，型號(hào)一旦經(jīng)過MCSD四個(gè)階段定型后，對(duì)工藝穩(wěn)定性的要求堪稱苛刻，從輔材、場(chǎng)地、工具、工藝工序、甚至關(guān)鍵人員都要求不能變

7.器件的全篩選

8.大量的公開、半公開、不公開配套標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范（GJB、QJ、QWE...）

9.... ...

10.統(tǒng)計(jì)過程控制的運(yùn)用較差

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