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課程介紹

智能化時(shí)代的PCBA及PCB的組裝工藝要求越來越高，為了提高組裝的工藝、質(zhì)量、可靠性等關(guān)鍵要素，解決工藝缺陷是提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的重中之重。電子產(chǎn)品的分析技術(shù)是對(duì)失效的PCBA及PCB、元器件和焊點(diǎn)，通過失效定位、電學(xué)分析、形貌分析、切片制樣、成分分析及各種應(yīng)力試驗(yàn)驗(yàn)證等技術(shù)，診斷產(chǎn)品的失效機(jī)理和根本原因，找出產(chǎn)品在設(shè)計(jì)和制造過程中存在的“細(xì)節(jié)”缺陷，以糾正產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造中的“細(xì)節(jié)”失誤，從而控制產(chǎn)品失效并提高產(chǎn)品可靠性的有效手段。

隨著SMT組裝技術(shù)和鍵合（Wire Bonding）封裝技術(shù)的發(fā)展，特別是無鉛器件、PCB和焊料，新型器件（01005、WLP、POP）等的廣泛應(yīng)用，電子組件的復(fù)雜程度急劇提高，影響電子組件可靠性的因素（制造、材料、可靠性試驗(yàn)、分析）等也日益復(fù)雜，電子組件的可靠性保證也面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。

我們通過各種典型案例的缺陷檢測(cè)分析、可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)，來全面認(rèn)識(shí)日前最主流的電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)。產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性問題歸結(jié)起來有：設(shè)計(jì)缺陷的問題，物料（元器件、集成電路、PCB、輔料）缺陷、制造過程物料防護(hù)、制造工藝缺陷。

課程對(duì)象

*電子制造生產(chǎn)企業(yè)：從事電子組件生產(chǎn)/制造/質(zhì)量分析/等工程師、主管、經(jīng)理，有志于電子組件可靠性、失效分析的人員；

*軍工單位、研究院所：從事整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、元器件采購管控、質(zhì)量可靠性管理、整機(jī)故障診斷、元器件失效分析的工程師和管理人員。

課程特點(diǎn)：

本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，簡(jiǎn)要介紹了可靠性技術(shù)基礎(chǔ)和SMT電子組件的可靠性特點(diǎn)，電子組件常用的失效分析方法和分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點(diǎn)介紹了電子組件常見問題的制程管控技術(shù)和失效分析方法，電子元器件可靠性保證技術(shù)！

講師通過對(duì)整機(jī)系統(tǒng)中常見的設(shè)計(jì)、制造工藝、元器件采購中“細(xì)節(jié)”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產(chǎn)生原因、失效的控制方法。針對(duì)電子組件在實(shí)際使用過程中的失效現(xiàn)象，開展失效機(jī)理、失效分析方法和失效案例講解等分析，從而使學(xué)員能夠詳細(xì)講解了焊點(diǎn)疲勞及過應(yīng)力失效、黑焊盤失效、電遷移失效、陽極導(dǎo)電絲失效、錫須失效等失效機(jī)理，了解包括外觀檢查、X-ray檢查、升學(xué)掃描分析和SEM& EDS等常用分析手段，最終能夠基本掌握電子組件的失效分析技術(shù)。

課程收益：

1、當(dāng)前PCBA、PCB和元器件封裝的基本特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)

2、電子組件可靠性保證技術(shù)和可靠性基礎(chǔ)

3、PCB概述-材料-工藝-解析

4、PCB失效分析技術(shù)與案例解析

5、PCBA電化學(xué)遷移失效案例解析

6、掌握表面組裝的無鉛、可制造性及核心工藝;

7、掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；

8、掌握表面組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對(duì)策；

9、掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;

課程大綱：

一、SMT核心技術(shù)的基本內(nèi)容、工藝流程、實(shí)施概要和面臨問題

1.1SMT核心技術(shù)的基本內(nèi)容和應(yīng)用范圍；

1.2實(shí)施核心技術(shù)的工藝流程和方法；

1.3底部焊端器件（BTC）及微形焊點(diǎn)的工藝特性；

1.4 SMT核心設(shè)備和生產(chǎn)工藝。

1.5 SMT電子裝聯(lián)的生產(chǎn)流程設(shè)計(jì)與優(yōu)化

根據(jù)設(shè)計(jì)定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)缺陷最小化,根據(jù)設(shè)備能力定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)設(shè)備所需最小化,根據(jù)組件分布定義工藝流程，實(shí)現(xiàn)效率最大化,產(chǎn)品特性和要求定義流程，實(shí)現(xiàn)可靠性最高。

1.6 PCBA制程管控要點(diǎn)及其產(chǎn)生失效的關(guān)系!

二、電子產(chǎn)品PCBA及PCB、元器件和焊點(diǎn)失效分析的基本原理和工藝技術(shù)

2.1失效分析概述、目的和意義；

失效分析的一般原則和一般程序；

電子組件的可靠性特點(diǎn)概述、失效機(jī)理分析；

2.4電子組件焊點(diǎn)疲勞失效、過應(yīng)力失效機(jī)理；

2.5電子組件腐蝕遷移、CAF失效、錫須失效、黑焊盤失效、PCB爆板失效機(jī)理.

三、電子組件的失效分析工具和分析方法

3.1電子組件可靠性試驗(yàn)方法和失效分析手段電子組件可靠性試驗(yàn)原理、可靠性試驗(yàn)方法

溫度循環(huán)試驗(yàn)、溫度沖擊試驗(yàn)、機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)、強(qiáng)度試驗(yàn)、高溫高濕試驗(yàn)；

3.2電子組件常用失效分析方法

外觀檢查，X-ray分析，掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，SEM&EDS分析，

紅外光譜分析，電子組件失效案例分析，

典型失效機(jī)理的案例講解。

四、SMT焊點(diǎn)疲勞失效分析技術(shù)和制程管控技術(shù)

4.1 SMT焊點(diǎn)疲勞機(jī)理

4.2 SMT焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)方法

樣品要求 環(huán)境試驗(yàn)條件選擇 監(jiān)測(cè)要求

4.3焊點(diǎn)疲勞失效案例分析及討論

五、電子組裝核心工藝對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量的影響及制程管控;

5.1 SMT核心工藝制程管控重點(diǎn)

5.1.2錫膏印刷制程管控重點(diǎn)

5.1.3 貼片制程管控重點(diǎn)

5.1.4回流焊接制程管控重點(diǎn)

5.2 波峰焊接制程管控重點(diǎn)

5.3 其他電子裝聯(lián)工藝的介紹及管控要點(diǎn)

六、PCB質(zhì)量保證技術(shù)、制程管控及案例分析

6.1 PCB主要可靠性問題概述

6.2無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論

6.3 PCB耐熱性能要求及評(píng)價(jià)

6.4鎳金焊盤的黑焊盤可靠性

6.5 OSP板上錫/透錫不良及其他可靠性問題

七、電子元器件失效分析技術(shù)、管控技術(shù)及案例分析

7.1元器件選用和元器件配合缺陷

7.2電子器件工藝性要求概述

7.3器件可焊性測(cè)試及控制方法

7.4無鉛器件錫須控制方法

7.5塑封器件潮濕敏感損傷控制方法

八、電子組件絕緣可靠性失效技術(shù)及案例分析

8.1電子組件絕緣失效機(jī)理

電化學(xué)遷移失效機(jī)理

陽極導(dǎo)電絲失效機(jī)理

8.2電子組件絕緣可靠性評(píng)價(jià)方法

助焊劑絕緣評(píng)價(jià)方法

PCB絕緣新評(píng)價(jià)方法

焊接后電子組件絕緣新評(píng)價(jià)方法

九、PCBA及PCB的典型失效或缺陷案例解析

1、QFN虛焊不良失效分析

2、BGA焊點(diǎn)開裂不良分析

3、器件引腳鍍層差異導(dǎo)致焊接不良分析

4、CHIP設(shè)計(jì)不良造成的焊接失效分析

5、MLCC破損等失效分析

6、元件熱變形引起的開焊

7、片式排阻虛焊

七、實(shí)際案例分析總結(jié)與討論

Glen老師

優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師

SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士

新產(chǎn)品導(dǎo)入NPI管控/DFM評(píng)審資深專業(yè)人士

SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)高級(jí)委員。專業(yè)背景：10多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品導(dǎo)入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)、新產(chǎn)品導(dǎo)入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先任職于ME、IE、NPI、PE、PM等多個(gè)部門的重要職務(wù)，對(duì)SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導(dǎo)入及項(xiàng)目管理積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。楊先生通過長期不懈的學(xué)習(xí)、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實(shí)用的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)及理論。

在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會(huì)上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評(píng)。楊老師對(duì)SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的構(gòu)建要素與管探要點(diǎn)”與獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在前兩年的中國電子協(xié)會(huì)主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達(dá)、諾基亞西門子、捷普、達(dá)富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達(dá)富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達(dá)、福州高意通訊、斯達(dá)克聽力、東方通信、華立儀表、科世達(dá)、金銘科技、金眾電子、藍(lán)微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。

擅長課題:

《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術(shù)》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設(shè)計(jì)》、《新產(chǎn)品導(dǎo)入全面管控技術(shù)》、《錫膏印刷工藝技術(shù)及材料導(dǎo)入驗(yàn)證》、《回流焊與通孔回流焊技術(shù)解析》、《SMT的DFM（可制造性設(shè)計(jì)）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設(shè)及評(píng)審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《膠類應(yīng)用技術(shù)及優(yōu)劣勢(shì)分析》、《三防點(diǎn)膠工藝的應(yīng)用技術(shù)及誤區(qū)》等!

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在線報(bào)名：PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控與典型案例解析(深圳)