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【適合對象】

1.電子硬件、結構、整機、工藝、品質、新產品導入、中試等管理人員及工程師；

2.生產工藝、生產管理人員及技術人員；

3.研發質量、體系質量、生產質量管理及工程師；

4.研發總監、經理等管理人員和研發工程師；

5.產品經理、項目經理、流程體系管理人員等。

【課程預期收益】

1.系統學習了解PCBA DFM的理論及實踐應用知識。

2.DFM的理論及實踐幫助實現產品質量的提升、產品上市時間的縮短、產品綜合成本的降低。

3.引導學員針對案例問題進行研討，使學員掌握PCBA DFM設計的有效途徑和方法。

4.學員通過PCBA DFM案例和演練可以較熟練的運用PCBA DFM設計方法和試驗方法。

5.學員學習標桿企業PCBA DFM GUIDELINE，掌握PCBA DFM規范建立的實操方法。

【課程背景】

DFX即Design for X(面向產品生命周期各環節的設計)，其中X代表產品生命周期的某一環節或特性, DFM是DFX中最重要的部分，DFM就是要考慮制造的可能性、高效性和經濟性，DFM的目標是在保證產品質量與可靠性的前提下縮短產品開發周期、降低產品成本、提高加工效率。

具體而言，DFM在產品設計中的優點：

1.減少產品設計修改。倡導“第一次就把事情做對”的理念，把產品的設計修改都集中在產品設計階段完成。

2.縮短產品開發周期。據統計，相對于傳統產品開發,DFM能夠節省30%以上的產品開發時間。

3.降低產品成本。產品開發同時也是面向成本的開發。

4.提高產品質量。在開發原始階段就得到優化和完善，避免后期制造、裝配中、市場上產生的質量問題。

本課程從DFM概念和發展趨勢出發，介紹了DFM依照的并行開發的思想方法，屬于取勢和明道部分。優術是終極追求。重點介紹了高密高可靠性PCBA裝聯工藝特點、PCBA熱設計、布線布局、焊盤設計、FPC/Rigid-FPC可制造性要求，工藝體系和工藝平臺建設、DFM常用軟件，運用案例研討、情景模擬、角色扮演等方法，使學員掌握實際工作中的方法和技巧，達到技術、管理水平提升及工作績效改善之目的！

【課程大綱】

一、DFM概念及并行設計IPD概述

1.并行設計和全生命周期管理

2.電子產品的發展趨勢與客戶需求

3.可制造性設計概念

4.可制造性設計規范和標準

5.DFX的分類

6.為什么要實施DFX?

7.DFM標準化的利益和限制

8.DFM完整設計標準的開發

9.H公司集成產品開發IPD框架下的新產品開發流程

10.H公司企業DFM運作模式簡介

二、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設計基礎

1.PCB制造技術介紹

2.PCB疊層設計要求

3.阻焊與線寬/線距

4.PCB板材的選擇

5.PCB表面處理應用要點

6.元器件選型工藝性要求

7.元器件種類與選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點、鍍層要求

8.封裝技術的發展趨勢

9、PCBA的DFM（可制造性）設計工藝的基本原則：

1)PCB外形及尺寸

2)基準點

3)阻焊膜

4)PCB器件布局

5)孔設計及布局要求

6)阻焊設計

7)走線設計

8)表面涂層

9)焊盤設計

10)組裝定位及絲印參照等設計方法

10、 PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡。

11、 SMT印制板可制造性設計（工藝性）審核

12.案例解析

1)PCB變形與爐后分層

2)ENIG表面處理故障解析

3)PCB CAF失效案例

三、 高密度、高可靠性PCBA的板級熱設計

1.熱設計在DFM設計的重要性

2.高溫造成器件和焊點失效的機理

3.CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法

4.散熱和冷卻的考量

5.熱設計對焊盤與布線的影響

6.常用熱設計方案

7.熱設計在DFM設計中的案例解析

1)花焊盤設計應用

2)陶瓷電容失效開裂

3)BGA在熱設計中的典型失效

四、高密度、高可靠性PCBA的焊盤設計

1.焊盤設計的重要性

2.PCBA焊接的質量標準

3.不同封裝的焊盤設計

1)表面安裝焊盤的阻焊設計

2)插裝元件的孔盤設計

3)特殊器件的焊盤設計

4.焊盤優化設計案例解析：雙排QFN的焊盤設計

五、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線

1.PCBA尺寸及外形要求

2.PCBA的基準點與定位孔要求

3.PCBA的拼版設計

4.PCBA的工藝路徑

5.板面元器件的布局設計與禁布要求

1)再流焊面布局

2)波峰焊面布局

3)通孔回流焊接的元器件布局

6.布線要求

1)距邊要求

2)焊盤與線路、孔的互連

3)導通孔的位置

4)熱沉焊盤散熱孔的設計

5)阻焊設計

6)盜錫焊盤設計

6. 可測試設計和可返修性設計

7. 板面元器件布局/布線的案例解析

1)陶瓷電容應力失效

2)印錫不良與元器件布局

六、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設計

1.FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點

2.FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程

3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計

4.FPC設計工藝：焊盤設計，阻焊設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層

5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計

七、 規范體系與工藝平臺建設

1.電子組裝中工藝的重要性

2.如何提高電子產品的工藝質量

3.DFM的設計流程

4.DFM工藝設計規范的主要內容

5.DFM設計規范在產品開發中如何應用

6.如何建立自己的技術平臺

7.S公司DFX輔導項目實例分享

八、目前常用的新產品導入DFM軟件應用介紹

1.NPI和DFM軟件（Valor & Vayo）介紹

2.兩款DFM軟件Valor & Vayo功能對比

3.DFM軟件PCBA審查視頻展示

4.DFM軟件輸出PCBA報告實例解析

內容回顧思維導圖、五三一行動計劃、疑難解答

何老師

何重軍 老師（深圳）

——原華為研發項目管理和質量工程資深管理專家

華為公司研發項目管理和質量技術管理崗位工作10年

華為公司IBM IPD咨詢項目關鍵版本親歷者

研發項目與質量工程領域深入研究20多年

計算機工程碩士、北京大學EMBA

工信部高級項目經理、注冊項目管理師PMP

能力成熟度模型集成CMMI認證資深內審員

出版研發項目管理類專著《產品研發質量與成本控制》

中國電器研究院威凱培訓學院特聘講師

中國質量協會質量高級質量講師

【個人簡介】

何老師在華為任職期間，主導推動和建設了基于IPD流程的IPD-CMMI-QM，IPD-CMMI-PTM, IPD-CMMI-DFX等關鍵流程。主導建立了以風險識別、評審、導入、跟蹤關閉為核心的DFX平臺，整合了元器件數據庫、工藝可靠性數據庫、DFX（面向生命周期的設計）基線/Checklist（查檢表）、失效模式經驗庫等，建立了旗艦產品核心模塊質量工程CBB（可重用基礎模塊）。2004年至2007年，經項目經理資源池進入LPDT培養序列，參與IPD產品研發項目管理流程DRYRUN（IPD3.0-5.0試運行），項目試點和推廣，試點研發項目80%以上增量開發項目進度準時率提升了63%，試點版本迭代項目工期縮短了21%。

何老師親歷了華為研發管理由亂到治的關鍵階段，親歷華為年銷售額從1998年到2008年10年30倍的增長（從約50億到約1500億），技術與管理實踐經驗。在1999年至2006年，固網和無線產品線新產品樣品到量產的研發周期縮短了53%，試制階段產品穩定性提高了65%，售后返修降低了46%，產品返修維護成本降低了57%。

1997年華為只有3000多人，銷售額41億。2007年銷售額1120億，員工人數達8萬人，2007年成功登頂中國電子百強第一名，同時海外收入占到總銷售額的72%，成為了典型的標桿國際企業。2010年華為榮登世界500強榜單397名，2019年華為已經排在世界500強第61名。2020年8月，《財富》公布世界500強榜，華為排在第49位。這些成就的取得，離不開研發質量工程和研發項目管理業務持續貢獻強力加持。

何老師主導的咨詢典型項目成果：

1.在太陽潔凈能源行業TOP3 企業，研發項目與質量改善項目，使客戶產品研發測試周期縮短了1/3，遺留到客戶端的缺陷降低了45%，產品生命周期成本降低了37%。

2.在工業自動化、機器人控制領軍企業，兩家A股上市企業，產品研發項目與質量優化項目, “金牛”產品研發測試缺陷率降低了40-47%，新產品開發周期縮短了20-23%，產品生命周期成本降低了25-29%。

【主講課程】

《六件套系統構建提升產品研發質量》

《研發項目管理關鍵控制方法》

《產品經理持續精進的五項修煉》

《集成產品開發（IPD）關鍵流程與實踐》

《技術轉型管理精進之道》

《基于價值工程和全生命周期的研發成本管理》

《產品測試方法和管理實踐》

《基于產品平臺的技術戰略與規劃實踐》

《企業六定法新產品導入技術與管理》

【課程特色】

實戰性:得益于講師技術到研發管理的工作經歷、國際國內標桿企業的最佳實踐、多年的研發管理培訓和咨詢經驗、實戰案例研討、講師點評，疑難解答，解決實際問題。

實用性：課程中大量研發質量工程與項目管理流程、原理模型、管理模板、示例、樣例、檢查單演示。

針對性：邏輯清晰，提綱挈領，緊扣要點，對難點問題重點剖析。

整合性：研發體系與企業其它體系交互作用，課程中貫穿了整合的思路和方法。

互動性：啟發式教學，在課程中設計大量的案例研討，情景模擬，角色扮演，現場演練，鼓勵學員上講臺展示發表。

【授課風格】

理論講解娓娓道來，邏輯性強，問題講解貼近實踐，案例豐富，能夠帶來很多啟發，并很好的指導實際工作。

激活舊知，拓展新知，風格明快，正能量，有益有趣，既嚴謹又幽默，研討深刻生動，鼓勵和督促行動。

現場互動式交流、善于啟發式提問，引發思考，深挖原因，提倡多維度思考，多方面尋求解決方案。

咨詢式培訓，咨詢案例活學活用，經驗分享源于實戰，易于理解并便于操作執行。借鑒商學院案例教學方法，場景化、情景化教學。

【服務客戶】

科研院所、軍工企業、航空航天企業、新能源、動力控制、汽車、通信、工業自動化、智能家電、電氣、電工、儀器儀表、軟件信息技術、消費電子、器件制造等各行業客戶130多家。曾為14所、29所、38所、803所、804所、712所、華為技術、中車電氣、東風汽車、陽光電源、中通服、興唐通信、中興通信、復旦微電子、OPPO、烽火通信、隆基股份、松下電器、上海航空電器、南京機電、安費諾電子、聯合汽車、匯川技術、新時達機器人、風華高科、德賽西威、TCL-羅格朗國際電工、阿斯丹頓電氣、康斯特儀表、安達自動化、美的、普聯技術、海爾、海信、創維、美的、TCL-照明、發利達電子、得勝電子、博科能源、航嘉馳源電氣、安達自動化、博科能源、康寶家電、萬家樂電器、德力西電工、迪士普音響、?？齐娮印㈠居铍娮?、靈鴿機械科技、勝業電氣、城云科技、安擎計算機等。

【客戶評價】

“何老師典型的咨詢式培訓，協助搭建流程、體系，指導模板、表單使用，緊密跟蹤輔導IT系統導入，真正實現全流程運作，提升了我們研發質量整體水平。”---中國信科集團興唐通信科學技術研究所總工

“研發質量策劃及技術評審、質量度量講解印象非常深刻。何老師課程準備充分，內容豐富，邏輯性強，原理解析清楚，案例貼近實際工作，容易理解和吸收。”---中國電子科技集團公司14所技術總工

“這次的價值工程及研發成本控制培訓效果非常好，價值分析公式V=(F/P)*(P/C)原理和計算過程分析透徹，案例解析清楚，研發管理中成本構成，費用情況，研發項目中財務指標講述有用有效，何老師為我們研發成本分析和控制提供了很好的思路。”---松下電器研究開發（杭州）有限公司研發副總

“何老師將產品規劃及技術平臺，以及技術路標，這些產品戰略層面的內容講得讓人耳目一新，拓展了我們的思路和眼界。”---中國電子科技集團公司29所可靠性副總工

“何老師課程，技術與管理實踐相結合，訓練與工作任務相結合，答疑與痛點難點相結合，實用實效！”---上海新時達電氣股份有限公司運營總裁

“何老師授課理論與實際結合，增加和我們相關行業或專業的案例解析。何老師擁有扎實的理論基礎,同時還具備豐富的實際測試經驗,理論與實踐相結合,深入淺出的講解了測試理論和測試方法。”---陽光電源研發中心副總

“何老師講課，結合實際經驗和我們分享對測試的理解,運用和對未來對測試方法的改進，提高了我們產品測試及裝備開發的專業水平，給我們帶來了不一樣的技術管理講解，對于研發質量、研發測試都有新的認識和應用。”---匯川技術裝備開發部經理

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